12月12日，2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会在杭州滨江区举办。本次大会以“勇立潮头，谱芯篇章”为主题，院士专家、业内专家和企业负责人300余人齐聚一堂，共商浙江集成电路产业高质量发展之路。
省委人才办专职副主任张旭明、省发展改革委副主任李军、省科技厅副厅长周土法、省商务厅副厅长石琪琪，杭州市副市长孙旭东、杭州高新区（滨江）党委副书记、管委会主任、区长郑迪出席会议。
中国工程院院士吴汉明，高通中国区董事长孟樸，杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军，浙江零跑汽车科技股份有限公司董事长朱江明作主题演讲。
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5月10日消息，日本车用电子供应商电装株式会社 DENSO 和晶圆代工大厂联电的日本子公司 USJC今日在USJC 位于日本三重县的晶圆厂举行合作典礼。双方共同宣布，两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT, insulated gate bipolar transistor) 已在 USJC 的 12 吋晶圆厂进入量产。这是继两家公司 2022 年就…
6月16日，2023年杭甬“双城记”之“芯机联动”对接暨“百场千企”产业链活动在杭州举办。活动为唱响杭甬“双城记”，引导杭甬整车、整机企业与集成电路企业加强合作、资源共享，强化产业链上下游配套协作，携手推动长三角一体化高质量发展。 活动由浙江省经济和信息化厅作为指导单位，杭州市经济和信息化局、宁波市经济和信息化局、钱塘区经信科技局共同主办，浙江省半导体行业协…
10月25日消息，安森美发布消息称，其位于韩国富川的先进碳化硅（SiC）超大型制造工厂的扩建工程已经完工，目标明年完成设备安装，到2025年该厂SiC半导体产量预计将增至每年100万颗。 富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆，在2025年完成200mm SiC工艺验证后，将转为生产200mm晶圆。 为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多…
4月27日消息，据彭博社报道，德国政府正在就限制向中国出口用于制造半导体的化学品进行谈判，柏林正在加紧努力减少对中国经济依赖的风险。据知情人士透露，该提案是德国总理奥拉夫·朔尔茨政府正在讨论的一系列措施的一部分，这些措施将切断中国获得先进半导体生产所需的商品和服务的途径。知情人士表示，如果该提案获得实施，将限制默克公司和巴斯夫（BASF）公司等德国公司向中国…
10月24日，中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开。会议选举产生了中国半导体行业协会第八届理事会，陈南翔当选理事长，张立当选副理事长兼秘书长。经新一届理事会决议，张立担任协会法定代表人，魏少军担任协会新闻发言人，黄如担任专家委员会主任。 工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力，武汉东湖新技术开发区党工委副书…
