日本电装与联电日本子合作实现12吋IGBT晶圆量产出货

5月10日消息,日本车用电子供应商电装株式会社 DENSO 和晶圆代工大厂联电的日本子公司 USJC今日在USJC 位于日本三重县的晶圆厂举行合作典礼。双方共同宣布,两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT, insulated gate bipolar transistor) 已在 USJC 的 12 吋晶圆厂进入量产。这是继两家公司 2022 年就电动车用关键功率半导体建立策略合作伙伴关系后,针对首次出货所举办的仪式,以纪念此重要里程碑。

日本电装与联电日本子合作实现12吋IGBT晶圆量产出货
联电指出,随著电动车的迅速普及,汽车制造商致力寻求提高动力总成效率的同时,也需要顾及电动车的成本效益。DENSO 和 USJC 合作投资的产线负责生产 DENSO 开发的新一代 IGBT,与早期元件相比,新一代 IGBT 可减少 20% 的功率耗损。预计到 2025 年,两家合作的IGBT每月产量将达到 10,000片晶圆。
DENSO 社长有马浩二表示:“今天很高兴参加出货庆祝仪式,见证 DENSO、UMC 和 USJC 之间坚实的伙伴关系。我们来自不同的企业文化,例如半导体行业和汽车行业。然而,我们在相互尊重的情况下稳步工作,这是我们强大竞争力的源泉。展望未来,DENSO 将持续与值得信赖的伙伴合作,通过为半导体供应链做出贡献,进一步加速移动方式的电子化,并为保护地球环境和创造充满微笑的社会这项使命持续迎接挑战。”

USJC 总经理河野通有表示:“USJC 很荣幸成为日本第一家以 12 吋晶圆制造 IGBT 的晶圆厂,比起以 8 吋晶圆生产提供更高的生产效率。感谢 USJC 的专业团队和来自 DENSO 的支援,我们能够如期完成试产和可靠度测试,并按照与客户的约定准时展开量产。”
联电共同总经理王石指出:“联电很荣幸成为车用解决方案领导者 DENSO 的策略合作伙伴。这项合作充分展现了联电的制造能力和确保客户成功的紧密合作模式。在汽车电子化和自动驾驶趋势的推动下,预期车用 IC 含量将会持续增加,特别是使用28nm及以上特殊制程的产品。身为特殊制程的领导者,联电已准备好在车用价值链中扮演更重要的角色,协助合作伙伴掌握时机,在这快速发展的产业中赢得市占率。”

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(1)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-11 10:42
下一篇 2023-05-11 13:25

相关推荐

  • 印度要重启百亿美元芯片激励计划,吸引芯片企业设厂投资

    据彭博社10日报道,知情人士表示,新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。印度想效仿美国提高本土芯片产量,减少对中国芯片的进口依赖。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地,印度的半导体供应链雄心面临挑战。 印度早在上世纪90年代初就着手布局芯片产业发展,在芯片设计领域积累了一定的经验,但芯片制造能力…

  • 中国电科亮相2023中国国际半导体展览会(SEMICON China)

    6月29日,2023中国国际半导体展览会(SEMICON China)在上海开幕,中国电科携集成电路、第三代半导体、半导体显示、光伏及热工等领域设备和工艺整体解决方案重装亮相,全面展示了集团公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚,取得的最新实践和成果。 着力创新,点燃发展芯动能 集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。心怀“…

    2023-06-30
    00
  • 被博通超越,三星半导体市值跌至第四位

    三星电子在全球半导体市值排名中下滑至第四位,被美国无晶圆厂半导体公司博通超越。Nvidia 和 Broadcom 等非内存公司正在通过大规模投资和并购 (M&A) 来扩大领土。 据美国股市7月12日(当地时间)消息,博通截至收盘价的市值为3673亿美元(约合468.85万亿韩元),超过三星电子约429.22万亿韩元的市值。 市值逆转的原因是今年人工智…

    2023-07-18
    00
  • 仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资,专注于车载高速通信芯片

    专注于车载高速通信芯片的仁芯科技近日完成了近亿元Pre-A+轮融资,华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉,仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等,加速布局车载芯片市场。这也是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。 仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展,仁芯科技的16Gbps车载高性能SerD…

    2023-09-04
    00
  • 魏少军:我国正处于产业链供应链水平提升关键时期

    4月17日至19日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今(18)日高峰论坛的开幕中,中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。 魏少军介绍道,中国集成电路创新联盟(大联盟)是在科技部指导工信部和大基金的支持下,在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总…

    2023-04-18
    00

发表回复

登录后才能评论