SEAJ:预计日本制芯片设备销售额创下历史新高

据日经新闻3月18日报导,因2024年下半年存储芯片需求有望呈现真正的复苏,外加AI持续火爆所带来的芯片需求增长 ,推动了芯片制造商对于相关设备需求的恢复。

SEAJ:预计日本制芯片设备销售额创下历史新高
报导指出,日本半导体制造装置协会(SEAJ)预估2024年度日本制芯片设备销售额将年增27%至40348亿日元,首度冲破4万亿日元大关,创下历史新高。
而日本半导体设备大厂东京电子(TEL)常务执行董事川本弘近日在接受日经新闻采访表示,东京电子预计2024年度营收增长率将接近SEAJ公布的2024年度日本半导体设备行业的平均增长值。
也就是说,东京电子2024年度(2024年4月-2025年3月)合并营收很有可能将增长20%-30%,或有望超越2022年度的22090亿日元,创下历史新高纪录。
资料显示,东京电子营收和SEAJ统计数据之间的连动性高。东京电子2023年度(2023年4月-2024年3月)营收预估将年同比下滑17%至18,300亿日元,而2024年度营收若年增20%至30%的话,将来到21,960亿日元至23,790亿日元。
受美国主导的出口管制影响,中国目前对管制对象外的非先进领域的半导体投资活络,支撑半导体设备市场需求。对此,川本弘表示,“力求提高半导体自给率的中国投资意愿强劲”。关于有报导称美国要求日本加强对中国祭出的半导体出口管制措施一事,川本弘表示,“不便发表评论”。
此前,东京电子于2月9日公布财报数据指出,因中国客户持续投资,加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏,因此将2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模上修至1,000亿美元左右,将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准,且预估2025年将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2,000亿美元(2年合计值)。
截至日本股市19日早盘收盘为止,东京电子股上涨0.79%,暂收于37,030日元/股,今年迄今股价累计大涨约46%。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2024-03-06 10:02
下一篇 2024-03-20 14:04

相关推荐

  • 总投资7亿元,标谱半导体智能装备生产中心封顶

    据标谱半导体官微消息,日前,标谱半导体智能装备生产中心喜封金顶。 据悉,标谱半导体智能装备生产中心由标谱半导体科技(东莞市)有限公司投资开发建设,主要从事半导体自动化设备的研发、生产和销售。以半导体智能装备生产为中心,聚焦半导体产业链上下游,打造互补、互通、互利的产业链生态圈,加速半导体产品国产化替代,提高企业竞争优势和发展潜力。 该项目总投资7亿元,投产后…

    2023-10-08
    00
  • 再次逆周期操作 三星电子将斥资 6.5 万亿韩元用于研发投资

    据韩媒报道,尽管半导体行业存在 4 万亿韩元的赤字,但三星电子今年仍决定加大投资,这表明这家韩国半导体巨头正积极为市场好转做准备,因为半导体行业将触底反弹。 三星电子第一季度业绩的特点是半导体冲击。包括内存半导体、晶圆代工和系统 LSI(无晶圆厂)部门在内的所有部门的业绩均已签约。DS 部门的销售额较去年第一季度的 26.87 万亿韩元(200.7 亿美元)…

    2023-05-04
    00
  • 东芝推出100V N沟道功率MOSFET

    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)日前宣布,推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路等应用,该产品于即日开始支持批量出货。 TPH3R10AQM具有业界领先的3.1mΩ最大漏极-源极导通电阻,比东芝目前1…

    2023-06-30
    00
  • 英特尔宣布晶圆代工将于明年一季度独立运作,成为全球第二大晶圆代工企业

    据媒体报道,英特尔宣布组织架构重组,从 2024财年第一季度开始,旗下制造业务(包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务(IFS))将独立运作并自负盈亏。而在这种新的“内部代工厂”模式中,英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司(Fabless)与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。 英特尔表示,基于调整后的新模式,英特尔明年将成为第…

    2023-06-23
    00
  • 芯片设计巨头Arm拟自行打造芯片,加入制造商竞争

    据英国《金融时报》报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体,寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。 总部位于英国剑桥的芯片设计公司 Arm 的产品被用于全球 95% 以上的智能手机,包括苹果、高通和联发科等大厂。但是,Arm 并不直接生产芯片,而是把设计图卖给芯片制造商,让他们去实现和生产…

发表回复

登录后才能评论