雅克科技(002409)3月27日晚间公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5%股份，计划以集中竞价方式减持公司股份不超过475.93万股（占目前公司总股本的约1%）。
雅克科技主要致力于电子半导体材料， 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED） 等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求； 公司具有领先的深冷复合材料技术，针对以三航（航空、航天和航海）为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案； 公司以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
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英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，今后10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。 IDTechEx表示，随着自动驾驶、共享服务和电动化普及，预估2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。
纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备，以提前锁定碳化硅的产…
近日，国内汽车压力传感器厂商无锡莱顿电子有限公司（以下简称“莱顿电子”）近亿元的C轮投资，本轮融资主要用于新工厂产能建设与海内外市场的持续拓展。 莱顿电子成立于2009年，是压力传感器领域极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术（厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔）并自主设计ASIC芯片的制造商，拥有数十项国内和国际发明专利，公司精心打造了柔性自动化生产线，…
6月14日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。以各主要品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，同比分别增长10…
8月8日，北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 据悉，江苏天科合达二期项目投资8.3亿元，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产碳化硅衬底16万片，并计划明年6月份建设完成，同年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片，年产值10亿元以上。 资料显示，北京天…
