申万宏源发布研究报告称，自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来国产半导体设备整体销售额倍增。
申万宏源观点如下：
预计中国大陆晶圆厂2024 年扩产规模同比增超20%，半导体设备下游需求持续增加。根据SEMI，预计中国大陆晶圆总产能2024 年将增长至860 万片/月(按8 英寸计算)，对应扩产规模为100 万片/月，较2023 年扩产规模的81 万片/月增长23%。
2023 年中国大陆大量进口光刻机等核心设备，扩产节奏无虞。根据ASML 财报，中国大陆2021~2022 年每季度购买其光刻机金额整体在5 亿欧元上下波动，而2Q23~4Q23 中国大陆购买ASML 光刻机金额分别达到13.5 亿、24.4 亿、22.2 亿欧元。根据海关总署，中国大陆2H23 进口光刻设备金额60.2 亿美元，同比增长236.8%、环比增长120.5%，2023 年9 月中国大陆进口光刻设备均价最高达2000 万美元，2023 年8 月至12 月均价均超1000 万美元;刻蚀设备进口亦呈现相似特征。预计2023 年中国大陆晶圆厂在荷兰制裁落地前大规模购买先进制程(28nm以下)光刻机，未来短期内扩产节奏无阻碍。
预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间超300 亿美元。根据日本半导体制造装置协会，2023 年前三季度中国大陆半导体设备销售额244.7 亿美元，同比增长11.7%，增速显著快于全球市场的-2.1%，其中单三季度中国大陆销售额达110.6 亿美元创历史新高。结合前述中国大陆晶圆厂扩产提速预期，预计2024 年中国大陆半导体设备市场空间下限亦将超300 亿美元(对应人民币约2170 亿元)。
当前国内半导体设备国产化率仍存提升空间，先进制程占比增加将进一步驱动国内公司份额提升。半导体前道设备中刻蚀、薄膜沉积价值量占比约22%，工艺控制(检测量测)占比约12%，清洗占比6%，显影洗像(涂胶显影)占比4%，估算2024 年对应市场规模分别为477 亿、260 亿、130 亿、87 亿元人民币，国内市场空间广阔。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来国产半导体设备整体销售额倍增。
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