供需信息

  • 北京大学电子学院半导体器件电学性能测试系统采购项目公开招标公告

    项目概况 北京大学电子学院半导体器件电学性能测试系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在登录“东方招标”平台http://www.oitccas.com注册并购买。获取招标文件,并于2023年08月08日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号:OITC-G230311162 项目名称:北京大学电子学院半导体器件电学性…

    2023-07-18
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  • 深圳技术大学数字电路和约束设计EDA软件招标公告

    项目概况数字电路和约束设计EDA软件 招标项目的潜在投标人应在登录深圳政府采购智慧平台(http://zfcg.szggzy.com:8081/)下载获取招标文件,并于2023年07月26日 14点45分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况 项目编号:SZDL2023001510(CLF0123SZ11ZC78) 项目名称:数字电路和约束设计EDA软…

    2023-07-13
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  • 多维科技推出芯片式TMR电流传感器 — TMR7608和TMR7616系列产品

    江苏多维科技有限公司为满足日益增长的电流传感器高频响、小型化的市场需求,推出了TMR7608和TMR7616系列电流传感器芯片。该系列芯片产品整合了低导通阻抗的原边导体和高精度的TMR线性传感器,实现了原、副边隔离条件下的精确、高带宽的电流检测。 产品特性 电流测量范围:±10A~±65A;电流响应时间: 带宽范围:DC~500kHz;测量误差:±1%(室温…

    2023-07-08
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  • 高测股份新一代碳化硅切片机“破局”8英寸领域

    近年来,在下游需求带动下,碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进,更大的尺寸,意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多,晶圆边缘浪费减少,单芯片成本降低,推动产业链降本增效的效果明显。 面对这一行业趋势,2022年底,高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机,对比上一代碳化硅切片机,可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求,提升切割效率及出片率,降低…

    2023-07-05
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  • 湖北大学集成电路(芯片)设计建设领域重大仪器设备购置和配套设施建设货物采购项目公开招标公告

    湖北大学集成电路(芯片)设计建设领域重大仪器设备购置和配套设施建设货物采购项目招标项目的潜在投标人应在“诚E招电子采购交易平台”(网址:https://www.chengezhao.com/)获取招标文件,并于2023年07月11日09点30分(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 1、项目编号:ZB-10-04A-2023-D-E03147 2、采…

    2023-06-26
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  • 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院FPGA验证开发板采购公开招标公告

    北京航空航天大学集成电路科学与工程学院FPGA验证开发板采购 招标项目的潜在投标人应在北京市丰台区西四环南路35号中都科技大厦1009室获取招标文件,并于2023年07月17日 14点00分(北京时间)前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号:CTIETC-HWZB-2306017 项目名称:北京航空航天大学集成电路科学与工程学院FPGA验证…

    2023-06-26
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  • 北京智慧能源研究院碳化硅外延片招标

    恒招标有限公司受北京智慧能源研究院 委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对北京智慧能源研究院2023年第三批货物竞争性谈判采购项目(第二次)进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。 项目名称:北京智慧能源研究院2023年第三批货物竞争性谈判采购项目(第二次) 项目编号:TH2023-BJZHY-HT03 项目联系方式: 项目联系人:刘倩、岳一…

    2023-06-19
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  • 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院反应离子束刻蚀机采购比选公告

    北京国际工程咨询有限公司受北京航空航天大学集成电路科学与工程学院委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对北京航空航天大学集成电路科学与工程学院反应离子束刻蚀机采购进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。 项目名称:北京航空航天大学集成电路科学与工程学院反应离子束刻蚀机采购 项目编号:BIECC-23ZB0241 项目联系方式: 项目联系人:孙恺…

    2023-06-15
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  • 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院SerDesIP采购项目招标公告

    北京航空航天大学集成电路科学与工程学院SerDes IP采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京宏信天诚国际招标有限公司(北京市海淀区复兴路乙12号中国铝业大厦11层1110室)获取招标文件,并于2023年07月05日 14点00分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况 项目编号:2306-HXTC-IU1156(BUAAZB20230019) 项目名称…

    2023-06-15
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  • 大连海事大学半导体参数分析仪采购项目

    大连海事大学半导体参数分析仪采购项目 招标项目的潜在投标人应在大连机械设备成套有限公司(大连市沙河口区西南路350-2号)获取招标文件,并于2023年07月05日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况 项目编号:DCZ202306053 项目名称:大连海事大学半导体参数分析仪采购项目 预算金额:202.0000000 万元(人民币) 采购…

    2023-06-15
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