中芯集成

  • 中芯集成:不做IDM,发力高端功率半导体代工市场

    在日前中芯集成(688469)投资者日活动上,公司执行副总经理刘煊杰向记者表示,通过发力“系统代工”模式,中芯集成能够提供国产高端功率半导体替代解决方案,卡位光伏、储能等新能源产业升级机遇。 在本次交流会上,刘煊杰亮明态度:中芯集成“不做IDM”,而是发展“系统代工”模式。对于这两种模式的核心差别,刘煊杰介绍,IDM强调品牌自主,但生产成本相对高。系统代工模…

    2023-06-15
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  • 中芯集成(688469)科创板上市,提供一站式集成代工制造服务

    5月10日,中芯集成(688469)正式登陆上交所科创板。中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务,以芯片代工为起点,向上延伸到设计服务,向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试,为客户提供一站式集成代工制造服务。 据了解,自成立以来,中芯集成秉承市场为导向的自主研发创新机制,建立了完善的技术研发体系,在核心业务领域拥有完…

    2023-05-10
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  • 中芯集成科创板上市募集资金125亿元,用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试、二期晶圆制造项目扩产

    据上海证券交易所披露的信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)已进入IPO发行阶段,4月26日将正式启动申购。 中芯集成本次在科创板上市,拟发行16.92亿股,募集资金125亿元,用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。而当前两大募投项目均由公司自筹资金提前建设并实现量产,预计募…

    2023-04-25
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