乾晶半导体
-
专注第三代半导体材料，乾晶半导体（衢州）中试线主厂房举行结顶仪式
2023年10月12日上午8点28分，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块隆重举行。 据悉，乾晶半导体碳化硅抛光衬底研发/中试项目，总占地面积22亩，总建筑面积约19000平方米，总投资约3亿元，计划建成碳化硅6/8英寸单晶生长和衬底加工的中试基地，是衢州市重点招商引资的“乾晶半导体（衢州）有限公司年产…
-
谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创达成战略合作，签订5年内4.5亿的碳化硅意向订单
9月25日，谱析光晶、乾晶半导体、绿能芯创三方就进一步加强战略合作展开了深入的交流，并签订了三方战略合作协议。三方约定紧密配合、共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，签约同时项目启动（9月），并签订了5年内4.5亿的意向订单。 绿能芯创CEO廖奇泊指出，国外碳化硅的头部公司多为全产业链一体化公司，如Wolfspeed，罗姆，安森美等，公司内部的产…
-
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，碳化硅衬底研发和产业化加速推进
2023年1月，杭州乾晶半导体有限公司近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。 乾晶半导体脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心（简称浙大科创中心）先进半导体…
