乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,碳化硅衬底研发和产业化加速推进

2023年1月,杭州乾晶半导体有限公司近期完成亿元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点领投,紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发,本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。
乾晶半导体脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心(简称浙大科创中心)先进半导体院碳化硅衬底项目,该项目在碳化硅衬底的研发制备上曾取得了系列研究成果。乾晶半导体与浙大科创中心建有联合实验室,也与浙江大学硅材料国家重点实验室建立了紧密的合作关系。
碳化硅衬底是目前国产半导体碳化硅产业的瓶颈,原因在于碳化硅单晶生长速率慢、良率低,同时碳化硅单晶切磨抛等加工难度大、良率也不够高。导致碳化硅衬底价格高昂,在半导体碳化硅产业链中的成本占比超过50%。乾晶半导体团队努力攻克了碳化硅单晶生长和加工的难题,特别是实现了碳化硅单晶的更快和更厚生长,显著提升了碳化硅衬底的出片率,有量产后的成本有望显著下降。
我国已经在“十四五”规划和2035年远景目标纲要中明确提出要加快推进半导体碳化硅的发展。半导体碳化硅将广泛用于电动汽车、高速列车、新能源发电、电力输运、通讯基站、航空航天及国防等领域。乾晶半导体的发展愿景是成为技术创新的行业开拓者、上下游可靠的合作伙伴、员工自豪社会尊重的雇主、国际知名的半导体品牌和标杆企业。
本轮融资的领投方元禾原点是国内知名的硬科技投资机构,重点关注科技类赛道的初创期和成长早期创业企业的投资机会,旗下13支基金总规模约50亿元人民币。元禾原点合伙人乐金鑫曾投资寒武纪、云从、曦智等行业多个独角兽项目,此次融资后他也将担任乾晶公司董事,为公司的战略发展提供指导和支持。乐金鑫表示:“元禾原点强烈看好以碳化硅为代表的第三代半导体材料及其器件产品在电力电子以及射频领域的应用,在该赛道我们已经做了持续十年的布局。乾晶半导体团队已经拥有碳化硅衬底技术开发的强大实力,技术可以走出实验室,具备进行碳化硅衬底规模化生产的基础和条件,我们对乾晶半导体的产品竞争力非常有信心,希望公司可以跟其他产业链小伙伴一起为国产碳化硅的发展贡献一份力量,通过投资乾晶半导体我们也希望能够进一步完善元禾原点在第三代半导体领域的布局。”

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