汽车芯片
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工信部将加快汽车芯片检测服务平台建设
6月15日，工业和信息化部办公厅印发《关于开展2023年工业和信息化质量提升与品牌建设工作的通知》（以下简称《通知》），旨在激励企业向卓越质量攀升，发挥质量标准品牌赋值作用，提升质量保障能力和水平，加强品牌培育和评价，进一步增强企业核心竞争力。 《通知》涵盖激励制造业企业向卓越质量攀升、开展质量标准品牌赋值中小企业专项行动、提升质量保障能力和水平、推动重点行…
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以色列汽车芯片公司Valens宣布裁员15%，公司是汽车和音频视频行业高速连接解决方案供应商
据媒体报道，以色列汽车芯片公司Valens Semiconductor于当地时间周四（6月9日）宣布，计划裁员15%以提高运营效率，预计每年可节省约900万美元的运营费用。根据官网资料显示，Valens Semiconductor是为汽车和音频视频行业提供高速连接解决方案的主要供应商。Valens Semiconductor的技术满足了在性能和成本至关重要的…
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后摩智能发布首款存算一体智驾芯片鸿途™H30，最高物理算力256TOPS
5月10日，后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途™H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。 鸿途™H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低访存功耗和超高计算密度，仅用12nm工艺制程，在Int8数据精度下，其AI核心IPU能效比达15Tops/W，是传统架构芯片7倍以上。鸿途™H30已成功运行CV类的经典网络，以及自动驾驶领…
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必博科技获数亿元Pre-A轮融资，聚焦5G工业物联及车联网
据卓源资本官微消息，近日，5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成了数亿元的Pre-A轮融资。本轮融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。 据悉，本轮融资由东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专…
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第二十四届宁波国际机床装备展圆满收官，赫门智能携手山崎马扎克实力亮相
19日，2023年第二十四届宁波国际机床装备展览会于宁波国际会展中心落下帷幕。本次展会面积近5万平米，2500个展位，共吸引了来自机床、制造、自动化等行业的知名企业600＋，吸引海内外专业客户买家50000＋。 杭州赫门智能科技有限公司携手山崎马扎克（中国）有限公司参与此次盛会，并展现了良好的团队面貌。 01赫门智能展台Hermon Intelligence…
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中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立
4月7日上午，中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立。 董扬担任理事长，副理事长单位包括湖南三安半导体有限责任公司、比亚迪半导体有限公司、华润微电子有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、中车时代电动汽车股份有限公司等7家，覆盖整车、汽车零部件和芯片产业。分会致力于实现市场产业上下游更高效的协同。
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三星电子从 Mobileye 获得汽车芯片订单
三星电子将为世界一流的自动驾驶汽车半导体开发商 Mobileye 生产高级驾驶辅助系统 (ADAS) 芯片。ADAS芯片是负责防止前方碰撞、保持车道和处理智能巡航控制功能的关键部件。 4月2日消息，据业内人士透露，三星电子晶圆代工部已决定量产Mobileye旗舰半导体制造商EyeQ产品组。EyeQ以片上系统（SoC）形式安装在汽车中，支持ADAS和自动驾驶技…
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芯擎科技首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产供货
领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）隆重举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。 众多国内国际知名车企的相关领导和研究院负责人、相关政府领导、产业界资深专家、股东和投资人、生态合作伙伴，及媒体朋友出席本次…
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到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准，国家汽车芯片标准体系建设指南征求意见
为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业健康可持续发展，工信部组织有关单位编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)，现公开征求社会各界意见。 征求意见稿提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。建立完善汽车芯片标准体系，引导…
