芯擎科技首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产供货

领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)隆重举办“龍鷹一号”量产发布会,正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。

芯擎科技首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产供货
众多国内国际知名车企的相关领导和研究院负责人、相关政府领导、产业界资深专家、股东和投资人、生态合作伙伴,及媒体朋友出席本次量产发布会,一同见证“龍鷹一号”的量产和腾飞。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士发表主旨演讲,并与重量级嘉宾共同完成量产启动仪式。
汪凯博士表示:“‘龍鷹一号’的量产使芯擎科技跃上一个新台阶,标志着我们以先进技术引领智慧出行‘芯’未来的崭新里程碑。我十分自豪在过去的三年多时间里,我们的团队完成了‘龍鷹一号’从研发到流片,再到严格的测试和验证,并顺利实现量产和出货。凭借高性能、低功耗、高集成度的优异特性,‘龍鷹一号’可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案,为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑,并已得到来自客户、合作伙伴和资本市场的广泛认可。我相信,‘龍鷹一号’的量产将持续为快速演进的汽车智能化发展赋能,并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”
芯擎科技开辟了国产高算力车规级SoC的先河,在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场最先进的产品,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。搭载“龍鷹一号”的中国知名车企工程样车在本次发布会上亮相,高性能异构计算架构提供的澎湃算力,可支持多维度和多视角的人机交互,赋予了现场展示车极佳的座舱应用体验。
芯片国产化在智能汽车发展浪潮中的战略意义不言而喻,“龍鷹一号”内置符合国密算法的信息安全引擎,可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求,为汽车的信息安全保驾护航。
芯擎科技将持续拓展与海内外更多汽车品牌、零部件供应商,以及生态伙伴的合作,加快“龍鷹一号”的适配和部署,在产品的整个周期为客户提供全流程支持,助力客户和合作伙伴推出更具竞争力、且满足消费者多样化需求的智能汽车产品。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-03-31
下一篇 2023-03-31

相关推荐

  • 杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一轮亿元股权融资

    近日,杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一轮数亿元股权融资,本轮融资由鲁信创投、烟台财金、鸿富资本、甘肃国投、湖州产投、东证资本及渝富控股共同参与,老股东浙江省创业投资集团继续追加投资。 杭州幄肯新材料科技有限公司是专注于高温热场材料研发及生产的国家高新技术企业,主要产品包括碳纤维热场材料、高纯石墨材料、碳碳复合材料、SiC涂层产品及碳纤维复合材料等。 目…

    2023-08-21
    00
  • 日本将额外拨款补贴半导体行业,预算2万亿日元(133亿美元)

    据知情政府官员透露,日本将在额外预算中拨款近2万亿日元(133亿美元),以提高其在国内半导体制造能力和保障半导体安全。 匿名知情人士称,其中约7600亿日元将作为支持芯片大规模生产的基金,这些资金或将用于支持台积电在日本熊本市的第二家工厂;约6400亿日元将用于另一项基金,以支持尖端芯片的研究,这笔资金或将用于日本本土芯片企业Rapidus;此外大约5700…

    2023-11-09
    00
  • 美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程

    据彭博社报道,日前,美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程,并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目,小于 3 亿美元的,则属于小型半导体供应链项目。根据此前美国公布的《芯片与科学法案》(又称“芯片法案”)显示,美国的527亿元美…

    2023-06-26
    00
  • FPGA市场格局再次酿变?

    近日,英特尔宣布计划将其可编程解决方案事业部(PSG)分拆为一家独立公司,并在未来两至三年内进行IPO。英特尔在公告中表示,PSG预计将在明年1月1日起开始独立运营,届时英特尔将继续提供支持。英特尔还表示,在发布2024年第一季度财报时,会把PSG作为独立业务部门进行报告。 2015年,英特尔以167亿美元收购当时的FPGA领域龙头企业Altera,随后形成…

    2023-10-17
    00
  • 欧盟成员国和欧洲议会或于本月就《芯片法案》达成协议

    路透社4月5日消息,直接知情人士周三透露,欧盟成员国和欧洲议会或于4月18日就欧盟《芯片法案》达成协议。 据新华社,根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》,到2030年,欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金,支持芯片生产、试点项目和初创企业,并大力建设大型芯片制造厂。根据法案,到2030年,欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%,满…

    2023-04-05
    00

发表回复

登录后才能评论