HBM
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Nvidia量产超级GPU加速三星、SK海力士扩张HBM
8月8日，英伟达首席执行官黄仁勋在洛杉矶举行的SIGGRAPH 2023活动上宣布，该公司将于2024年第二季度开始推出采用下一代HBM芯片HBM3E的超级GPU GH200。通过使用 NVIDIA Interconnect 技术，将基于 ARM 的 NVIDIA Grace 中央处理单元 (CPU) 与 hopper GPU 架构相结合。 公告中一个有趣的…
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SK海力士推出全球首款12层堆叠HBM3 DRAM，最高容量24GB
4月20日，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。 SK海力士表示，公司已向数多全球客户公司提供了24GB HBM3 DRAM样品正在进行性能验证，据悉客户对此产品抱有极大的期待。
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AI加速高带宽内存 (HBM) 市场需求，三星电子、SK海力士占有率达90%
人工智能服务器出货量的激增大大推动了对高带宽内存 (HBM) 的需求。在这种情况下，调查结果显示，三星电子、SK海力士等韩国半导体企业的HBM市场份额在2022年达到了90%。 市场研究公司 TrendForce 于 4 月 18 日宣布，去年 HBM 市场份额的顺序为 SK 海力士（50%）、三星电子（40%）和美光（10%）。HBM 是一种高性能 DRA…
