4月20日，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。
SK海力士表示，公司已向数多全球客户公司提供了24GB HBM3 DRAM样品正在进行性能验证，据悉客户对此产品抱有极大的期待。
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台积电创始人张忠谋近日表示，在技术领域，英特尔无法撼动台积电的业内领先地位，继续处于台积电的“阴影”之下。 英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）上月接受采访时表示，英特尔计划明年赶上苹果的 Apple Silicon 芯片。 不过台积电的张忠谋并不认可这个观点，在接受 Money.UDN.com 网站采访时，认为英特尔并不会对台积电产生…
外交部发言人办公室消息，在4月3日外交部例行记者会上，深圳卫视记者提问：3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。不少媒体认为此举针对中国，日企涉及上述领域相关产品今后很难向中国市场出口。请问中方对此有何评论？ 毛宁：日前，日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为…
根据集邦咨询发布的数据，2022年第四季度前十大晶圆代工产值为335.3亿美元，环比减少4.7%。 旺季不旺及客户库存修正，持续影响第四季各家业者营收表现，台积电（TSMC）尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机…
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