近日，无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思半导体”）宣布完成逾亿元Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于利普思半导体在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。
利普思联合创始人、COO丁烜明表示，过去一年里，公司在产品、技术、销售及市场等方面都有了重要进展。产品方面，利普思的主要产品群已完成可靠性认证，产品族谱大大扩展。
产能方面，2022年利普思位于无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测试产线均已正式投产，将在2023年逐步展开大批量生产交付。丁烜明谈道，经过本次Pre-B轮融资，到今年6月份，公司位于日本的工厂产能将达到30万只/年，而无锡工厂在覆盖SiC模块生产和测试的同时，也兼顾车规级IGBT模块，产能将达到90万只/年。
落地方面，利普思的HPD系列SiC模块在去年已成功通过欧洲整车厂客户的样品测试，以及国内新能源整车厂的选型和测试，并在第三方SiC控制器上进行了充分的负载验证。同时，公司的功率模块已经实现对美国著名逆变器客户的批量出货，该客户在其应用领域是全球最大制作商之一，拥有近百年历史。“2023年将是利普思在市场上形成一定占有率的开端。”丁烜明说。
在2023年，利普思将全面扩充乘用车、商用车、氢燃料电池、充电桩、光伏/储能、特高压等各大产品线。不仅如此，公司还计划在国内建立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地，产能预计将实现十倍增长，预计于明年年底投产，以更好地满足未来SiC模块更大的市场需求。
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