中科意创完成数千万元A+轮融资,用于功率半导体先进封装产线建设

近日,新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创(广州)科技有限公司(以下简称“中科意创”)宣布完成数千万元A+轮融资,由创新工场独家投资,用于功率半导体先进封装产线建设。

成立两年以来,中科意创已顺利完成多轮融资,累计融资金额过亿元。其中天使轮由中南创投领投,A轮融资由英菲尼迪资本领投,中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金等跟投。

随着新能源汽车市场飞速增长,新能源汽车所使用的功率半导体器件成倍增加,具备高性能尺寸比、耐高温和耐辐射的SiC材料成为半导体器件领域“新宠”。中科意创以功率半导体为市场切入点,采用“系统牵引芯片,芯片支撑系统”的独特模式,重点布局第三代半导体SiC功率模块以及系统应用,已基于STPAK封装的SiC 模块搭建了国内第一条模块模组银烧结产线,并且获得超亿元订单。

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