中科意创完成数千万元A+轮融资，用于功率半导体先进封装产线建设

近日，新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创（广州）科技有限公司（以下简称“中科意创”）宣布完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资，用于功率半导体先进封装产线建设。

成立两年以来，中科意创已顺利完成多轮融资，累计融资金额过亿元。其中天使轮由中南创投领投，A轮融资由英菲尼迪资本领投，中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金等跟投。

随着新能源汽车市场飞速增长，新能源汽车所使用的功率半导体器件成倍增加，具备高性能尺寸比、耐高温和耐辐射的SiC材料成为半导体器件领域“新宠”。中科意创以功率半导体为市场切入点，采用“系统牵引芯片，芯片支撑系统”的独特模式，重点布局第三代半导体SiC功率模块以及系统应用，已基于STPAK封装的SiC 模块搭建了国内第一条模块模组银烧结产线，并且获得超亿元订单。

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