5月15日晚间，南京晶升装备股份有限公司公告，公司拟与南京浦口经济开发区管委会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议，拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司，在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目，预计项目投资总额为1亿元。
南京晶升装备股份有限公司，于2023年4月24日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。
晶升股份于2012年2月成立于虎踞龙蟠的金陵古都南京，是一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家级高新技术企业。作为半导体专用设备供应商，可为不同类型的半导体材料客户提供定制化半导体晶体生长设备、工艺及技术服务。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体晶体生长设备领域的市场地位。
未来，晶升股份还将继续瞄准世界科技前沿和经济主战场，致力于更先进工艺节点的攻坚，拓展设备的应用领域，以实现能够覆盖更大市场的产品布局。
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