立昂微12英寸硅片实现大规模化生产

日前,立昂微在投资者互动平台表示,其12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破,已经实现大规模化生产销售。

技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货,同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

据了解,立昂微前身为立昂有限。立昂有限成立于2002年,于2011年整体变更为股份有限公司,主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-03-20 15:46
下一篇 2023-03-20 16:19

相关推荐

  • 华海诚科开启申购,专注于半导体封装材料

    3月24日,华海诚科(688535.SH)开启申购,发行价格为35元/股,市盈率为69.08,申购上限为0.5万股,属于上交所科创板,光大证券为其保荐机构。 招股书显示,华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,…

  • 京瓷计划加大对半导体相关业务投资,用于扩增IC基板、半导体制造设备业务产能

    据日经亚洲报道,日本被动元件大厂京瓷(Kyocera)计划今后 3 年间对半导体相关业务的投资4,000亿日元(约合29.1亿美元)。报道称,京瓷社长谷本秀夫于16日举行的线上中期营运计划说明会上宣布,今后3年期间(2023年度-2025年度)的设备投资额最高将达8,500亿日元,其中的4,000亿日元将用于半导体相关业务,对半导体的投资规模将达此前3年间(…

    2023-05-19
    00
  • 机构:2024年全球5G智能手机渗透率将达72%

    市调机构TechInsights在报告中指出,2024年全球5G智能手机渗透率将达到72%,而5G毫米波智能手机渗透率将达到7.3%。 在厂商排名方面,TechInsights预测,苹果的市场份额正在缓慢下降,但通过iPhone在2023年和2024年的强劲销售,它将保持全球第一的地位。三星将在2023年和2024年保持全球5G智能手机第二的位置,小米将位居…

    2023-10-17
    00
  • 新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司

    据外媒,8月24日,新思科技(Synopsys)宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购,其估值超2亿美元,以加强其自动驾驶领域的能力。 据了解,PikeTec成立于2007年,是汽车控制单元系统软件测试和验证解决方案的领导者之一。

    2023-08-25
    00
  • 日媒:世界半导体业割裂加深

    日本《读卖新闻》10月6日发表题为《世界半导体业割裂加深》的文章,作者是日本经济产业研究所高级研究员竹森俊平,文章编译如下: 现在,主要西方国家将半导体政策视为产业政策的关键,半导体的地缘政治意义受到重视。美国出台《芯片与科学法》,支持国内生产半导体。而最先进的半导体产品九成来自台湾积体电路制造公司,而台积电的生产基地正位于台湾地区。 半导体基础技术研发和初…

    2023-10-12
    00

发表回复

登录后才能评论