立昂微12英寸硅片实现大规模化生产

日前,立昂微在投资者互动平台表示,其12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破,已经实现大规模化生产销售。

技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货,同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

据了解,立昂微前身为立昂有限。立昂有限成立于2002年,于2011年整体变更为股份有限公司,主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。

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