台积电拟新设先进封装厂 斥资近900亿元新台币

据台媒报道,为满足先进封装产能需求,台积电规划斥资近900亿新台币,在中国台湾地区竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂,将规划以系统整合晶片(SoIC)、整合扇出型封装(InFO)、基板上晶圆上晶片封装(CoWoS)为主力,预计将在当地创造约1500个就业机会。目前,管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请。

台积电预估2023年第四季开始整地,2024年下半年开始动工,2026年建厂完成,力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产,并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能,纾缓爆发的需求。

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