据台媒报道，为满足先进封装产能需求，台积电规划斥资近900亿新台币，在中国台湾地区竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂，将规划以系统整合晶片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）为主力，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前，管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请。
台积电预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾缓爆发的需求。
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5月18日，“中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会(以下简称“峰会”)在宁夏银川市拉开帷幕。 本次峰会以“夯实材料基础共赢产业未来”为主题，特邀请国家部委领导，中国科学院院士祝世宁、郝跃，中国工程院院士何季麟等专家学者、企业家近600人齐聚一堂，通过观展、开幕式、招商推介、主旨演讲、葡萄…
5月4日消息，8吋晶圆代工厂世界先进于3日召开法说会，解析了一季度财报，并表示目前订单能见度约三个月，预期笔记本电脑与消费产品库存调整有望在上半年告一段落，部分客户对晶圆需求逐渐回温，但部分客户仍在库存调整，可能将延续到第三季，库存修正的恢复状况仍保守，下半年复苏力度仍需持续观察。从世界先进一季度的财报来看，该季度营收为新台币81.86亿元，环比减少14.4…
据日媒报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计将使电动汽车的行驶里程延长10%。 据悉，住友电工计划投资约300亿日元（约合15.36亿人民币），用于在富山县建设新工厂，该工厂将在2027年开始大规模生产碳化硅晶圆，预计能够年产12万片6英寸晶圆，可用于电动汽车半导体，控制电机中的电流和电压…
当地时间周五，全球最大的存储芯片制造商三星公布了今年第一季度的初步财报数据，并宣布将削减存储芯片产量。 这表明，在自去年末以来存储芯片需求持续降温的背景下，这家最“头铁”的巨头也终于扛不住了。 财报显示，在截至今年3月的第一季度，三星营业利润同比骤降95%，至6000亿韩圆(约合4.5亿美元)，低于分析师平均预期的1.4万亿韩圆。这是2009年全球金融危机以…
由于对电动汽车和自动驾驶汽车等未来汽车的需求不断增长，半导体后端工艺市场正在扩大，但一些专家表示，韩国需要提高其在后端工艺市场的竞争力。 市场研究公司 Zion Market Research 5 月 16 日的数据显示，2022 年至 2028 年，半导体后道工艺市场预计将以 4.8% 的复合年增长率增长，到 2028 年将达到 509 亿美元（约合 68…
