CASPA成立于1991年，现已发展成为全球最大的华裔美国半导体专业组织。
CASPA由个人会员、企业赞助商、董事会、顾问委员会、志愿者委员会和名誉顾问组成。 CASPA 总部位于加利福尼亚州硅谷，在全球拥有 11个分会：纽约奥尔巴尼、奥斯汀、德克萨斯达拉斯、亚利桑那州凤凰城、俄勒冈州波特兰市、台湾新竹、珠江三角洲（香港、深圳）、加州圣地亚哥、上海、北京、新加坡。CASPA 还与其他协会结成联盟，以促进其成员的福利。
CASPA目前拥有6000多名个人会员，涵盖多个学科。他们中的大多数是在硅谷、南加州、俄勒冈、华盛顿、亚利桑那、德克萨斯、纽约、中国、台湾和新加坡工作的半导体专业人士。CASPA还拥有70多家企业赞助商，包括EDA、设计、IDM、代工、封装/测试、风险投资、科技开发园、法律和金融服务公司，分布于美国、台湾、中国香港、中国、新加坡，和日本。
协会活动：
一、每年举办六次以上小型研讨会，就会员感兴趣的主题包括人文经济探讨分享。
二、每年举办春季及夏季两次大型专题研讨会，引导科技潮流，讨论科技发展趋势。
三、每年举办一次大型年会及晚宴，均由国际顶级科技公司首长担当嘉宾主讲。
四、每年主办高科技求职求才，人才招聘大会。
五、每年派遣高级商务代表团多次访问中国大陆、台湾、香港等地。
六、常年接待来自中国大陆、台湾、香港等地代表团进行参访交流。
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