华海诚科开启申购,专注于半导体封装材料

3月24日,华海诚科(688535.SH)开启申购,发行价格为35元/股,市盈率为69.08,申购上限为0.5万股,属于上交所科创板,光大证券为其保荐机构。

招股书显示,华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

在传统封装领域,公司产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势,且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平,并在长电科技(600584)、华天科技(002185)等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代,市场份额持续增长;在先进封装领域,公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料,且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节,在半导体包封材料市场占比约为90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》,2021年中国大陆包封材料市场规模为73.60亿元,同比增速达到16.83%,据此测算,2021年中国大陆环氧塑封料的市场规模为66.24亿元。近年来,尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势,但细分市场规模仍然相对较小,存在成长空间受限的风险。

目前,公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距,市场占有率仍然不足5%,目前正处于加速替代外资份额的阶段。因此,如果客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料,公司也将可能面临成长空间受限的风险。

财务方面,于2019年度、2020年度、2021年度以及2022年1-6月,公司实现营业收入1.72亿元、2.48亿元、3.47亿元、1.49亿元。公司实现归母净利润分别为408.69万元、2710.5万元、4760.08万元、1654.69万元。

 

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