据业内人士3月22日消息，全球半导体巨头纷纷布局韩国、美国、欧盟(EU)、日本半导体产业投资计划，投资总额接近1400万亿韩元。
三星电子最近宣布，将投资 300 万亿韩元（2340 亿美元）在韩国京畿道龙仁市建设五座高科技半导体工厂。该公司还在京畿道平泽市建设三座晶圆厂——P4、P5 和 P6。此外，它还在2022年宣布，到2034年将投资1921亿美元（252万亿韩元）在美国德克萨斯州建设11座晶圆厂。
至于各国用于芯片的投资资金，韩国将有567万亿韩元（4430亿美元）的投资，美国将有618万亿韩元（4830亿美元），127万亿韩元（992亿美元）。未来 20 年，欧盟和日本将分别投入 60 万亿韩元（470 亿美元）。它们的总和是世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 估计的 2022 年全球半导体市场规模 6135 亿美元（约 802 万亿韩元）的 1.7 倍。
半导体业内人士担心，过度的投资竞争可能导致半导体市场崩溃。这是因为当投资在几年内完成并且供应过剩开始时，利润可能会真正恶化。在各国将一条供应链内部化的过程中，Chip 4（韩美日台）等全球联盟也可能出现萎缩。成均馆大学教授 Kim Yong-seok 表示担忧，他说：“由于世界各国一直宣布将在当地建立半导体工厂，这很有可能成为供需方面的问题在接下来的几年里。”
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