云潼科技完成A轮数亿元融资,聚焦车规功率器件领域

日前,聚焦车规功率器件领域的重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)近日完成A轮数亿元融资,本轮融资将用于公司新产线建设和后续研发,完善公司在车规领域功率器件领域的全面布局,为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。同时,公司将亦持续开拓在光伏储能、工控通机、电力电源等领域的市场。

云潼科技成立于2018年6月,是国内聚焦车规级功率器件领域芯片、模块设计/生产/销售的领先Fablite公司,拥有IGBT单管及模块,高/低压MOS及模块及相关Driver IC产品线,已实现在国内各大主机厂主流车型中批量出货,服务车型100+,应用案例包括主驱逆变、底盘域电子刹车/助力转向、热管理以及车身域等多种安全强相关应用。

云潼科技完成A轮数亿元融资,聚焦车规功率器件领域

云潼科技作为硬科技创业公司,拥有完整的车规技术、自主芯片/模块设计能力和完善的专利布局,精益求精打磨产品方案,包括6合一MOS PIM模块在内的多种方案,领先行业,获得了主机厂、Tier1的高度认可,为客户创造价值,共享新能源车行业成长红利。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-30 10:44
下一篇 2023-05-30 11:35

相关推荐

  • 江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,专注显示驱动芯片先进封装测试

    国内国产显示驱动芯片先进封装测试企业江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备(CP)及先进封装技术的创新与研发。本轮资金由勤合资本领投,财务机构跟投,华势资本担任财务顾问。 江苏晶度半导体成立于2018年6月,产线位于江苏省镇江市句容经济开发区。团队来自台积电、台湾颀邦、星科金朋等半导体国内外知名大厂,团队具有平均15年以上的产…

    2023-06-14
    00
  • 东京电子:半导体产业下半年将进入需求复苏趋势

    据日经新闻报道,日本芯片制造设备商东京电子(TEL)于6月12日表示,从2023年下半年开始,半导体产业将进入复苏趋势,库存调整也会进行。预计数据中心的增长率将保持每年7%的势头,此外个人电脑、智能手机的换机需求也将在下半年出现。 东京电子2022财年(2022年4月-2023年3月)营收22090亿日元,营业利润6177亿日元,创下历史新高。不过,该公司预…

    2023-06-13
    00
  • 沐创集成电路完成A1轮融资,加速智能网络控制器芯片落地

    可重构安全芯片和智能网络控制器芯片提供商无锡沐创集成电路设计有限公司(以下简称「沐创」)完成A1轮融资,本轮融资由中电科研投基金领投,德开元泰及老股东清控银杏、励石创投等跟投。本轮融资将主要用于沐创可重构安全芯片和智能网络控制器芯片的规模化交付。 沐创成立于2018年,公司技术源于清华大学可重构计算安全团队,沐创专注于可重构编程系统芯片应用系统开发、芯片前端…

  • 纳芯微一季度营收同比增长38.87%,聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向

    纳芯微于4月23日晚间发布的2023年一季度财报显示,公司营收实现4.71亿元,同比增长38.87%;但归母净利润大降98.14%,仅实现156.65万元。 公司方面称,净利大降系股权激励使得股份支付费用大增所致。据了解,纳芯微上市后实施了2022年限制性股票激励计划,限制性股票的授予总量为300万股。该激励计划在第一个归属期(2022年)业绩目标已达成。若…

    2023-04-24
    00
  • 杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一轮亿元股权融资

    近日,杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一轮数亿元股权融资,本轮融资由鲁信创投、烟台财金、鸿富资本、甘肃国投、湖州产投、东证资本及渝富控股共同参与,老股东浙江省创业投资集团继续追加投资。 杭州幄肯新材料科技有限公司是专注于高温热场材料研发及生产的国家高新技术企业,主要产品包括碳纤维热场材料、高纯石墨材料、碳碳复合材料、SiC涂层产品及碳纤维复合材料等。 目…

    2023-08-21
    00

发表回复

登录后才能评论