华天科技：2022年公司集成电路封装量同比下降15.57%，净利同比降46.74%

华天科技3月27日公告，2022年营收119.06亿元，同比下降1.58%；归母净利7.54亿元，同比下降46.74%。拟向全体股东每10股派发现金红利0.26元。2022年，公司共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。

华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代码：002185）。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务首选品牌。

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