大基金二期出资10亿元,增资成都士兰半导体

3月30日,士兰微发布公告称,公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”),本次新增注册资本15.91亿元。

士兰微表示,为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快 “汽车半导体封装项目(一期)” 的推进,公司本次拟与大基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本15.91亿元。

其中:本公司以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元,对应成都士兰新增注册资本8.33亿元;大基金二期以自有资金出资10亿元,对应成都士兰新增注册资本7.58亿元;差额计入成都士兰的资本公积。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利。

据悉,成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已于2022年10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案。

项目总投资额30亿元,新建汽车级功率模块封装生产线,实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力,项目建设周期为3年。

值得注意的是,2022年2月,大基金二期拟与士兰微共同出资8.85亿元,认缴士兰集科新增注册资本。其中,士兰微出资2.85亿元,大基金二期出资6亿元。

增资价款将用于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。增资的主要目的,是为了进一步增加士兰集科的资本充足率,加快推动12吋线的建设和运营,提升士兰集科产能,为士兰微提供产能保障。

日前,士兰微披露2022年年度报告,报告期公司实现营收82.82亿元,同比增长15.12%;归母净利润10.52亿元,同比下降30.66%;扣非净利润6.31亿元,同比下降29.49%。

成都士兰经审计的报表(合并口径)总资产为269,591万元,负债为135,584万元,净资产为134,007万元;2022年营业收入为127,633万元,净利润为4,258万元。

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