3月30日，士兰微发布公告称，公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），本次新增注册资本15.91亿元。
士兰微表示，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，进一步加快 “汽车半导体封装项目（一期）” 的推进，公司本次拟与大基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本15.91亿元。
其中：本公司以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元，对应成都士兰新增注册资本8.33亿元；大基金二期以自有资金出资10亿元，对应成都士兰新增注册资本7.58亿元；差额计入成都士兰的资本公积。成都士兰其他股东放弃同比例增资的权利。
据悉，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”已于2022年10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案。
项目总投资额30亿元，新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力，项目建设周期为3年。
值得注意的是，2022年2月，大基金二期拟与士兰微共同出资8.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本。其中，士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。
增资价款将用于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。增资的主要目的，是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，提升士兰集科产能，为士兰微提供产能保障。
日前，士兰微披露2022年年度报告，报告期公司实现营收82.82亿元，同比增长15.12%;归母净利润10.52亿元，同比下降30.66%;扣非净利润6.31亿元，同比下降29.49%。
成都士兰经审计的报表（合并口径）总资产为269,591万元，负债为135,584万元，净资产为134,007万元；2022年营业收入为127,633万元，净利润为4,258万元。
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