韬盛科技完成1.6亿元B轮融资,正筹备IPO

日前,半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技”)对外称已完成1.6亿元B轮融资,该轮投资方为尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。

据悉,韬盛科技本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发,运营管理和完善销售体系等。此外,韬盛科技正筹备IPO,计划对接资本市场。

公开信息显示,成立于2006年,经过十余年的潜心发展,在全球范围内拥有近300家客户,凭借卓越的品质和专业的技术支持积累了良好的口碑,并成长为国际化的、业内客户最值得信赖的同类产品供应商和合作伙伴。

韬盛科技产品包括ATE测试插座、MEMS(微机电系统)芯片探针等,客户包括世界领先的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商,氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圆厂商等,在全球范围内拥有超600家客户。

 

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