日前，半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）对外称已完成1.6亿元B轮融资，该轮投资方为尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。
据悉，韬盛科技本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。此外，韬盛科技正筹备IPO，计划对接资本市场。
公开信息显示，成立于2006年，经过十余年的潜心发展，在全球范围内拥有近300家客户，凭借卓越的品质和专业的技术支持积累了良好的口碑，并成长为国际化的、业内客户最值得信赖的同类产品供应商和合作伙伴。
韬盛科技产品包括ATE测试插座、MEMS（微机电系统）芯片探针等，客户包括世界领先的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圆厂商等，在全球范围内拥有超600家客户。
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