研究机构:韩国半导体产业在半导体后端工艺方面任重而道远

由于对电动汽车和自动驾驶汽车等未来汽车的需求不断增长,半导体后端工艺市场正在扩大,但一些专家表示,韩国需要提高其在后端工艺市场的竞争力。

市场研究公司 Zion Market Research 5 月 16 日的数据显示,2022 年至 2028 年,半导体后道工艺市场预计将以 4.8% 的复合年增长率增长,到 2028 年将达到 509 亿美元(约合 68.1 万亿韩元)。

半导体制造过程分为前端和后端过程。设计半导体芯片并将其雕刻在晶圆上是前端工序,而在后端工序中,芯片制造商将芯片切割并用绝缘​​材料包裹以保护其免受外部冲击并对其进行布线以获得稳定的电源。连接不同类型的半导体以创建系统半导体的封装也是后端工艺的一部分。

研究机构:韩国半导体产业在半导体后端工艺方面任重而道远
三星电子会长李在镕(左三)在 2 月份访问了该公司位于韩国的天安校区,以检查其业务战略。

Zion Market Research 分析称,随着电动汽车和自动驾驶汽车的兴起,后端流程变得越来越重要。它说,为提高这些车辆中的半导体性能而进行的封装以及对其进行测试以验证其安全性变得更加重要。

半导体后端工艺产业由台湾和大陆公司主导。根据市场研究公司 Yole Development 的数据,台湾的 ASE 是 2021 年收入排名第一的半导体后端处理公司,其次是美国的 Amkor 和中国的 JCET。没有一家韩国公司进入前 10 名。

虽然三星电子和 SK 海力士在内存半导体领域处于世界领先地位,但韩国半导体整体生态系统并不强大。因此,三星电子和 SK 海力士一直在加强其封装业务能力。

自今年年初以来,三星电子一直在投资其 Cheonan 封装生产线,以提高其在韩国的产能。三星的DS部门通过重组推出了先进的封装团队。

三星目前拥有将逻辑半导体和高带宽存储器(HBM)置于平板上的二维(2.5D)封装技术,以及将静态RAM或SRAM置于其上的3D(x-cube)封装技术在通过极紫外 (EUV) 工艺制造的逻辑集成电路上。

SK 海力士还考虑在美国建设一个价值 150 亿美元的包装制造工厂。一旦与美国政府的补贴谈判敲定,这条线路的建设有望加速。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-18 12:07
下一篇 2023-05-18 14:01

相关推荐

  • 国产EDA最大的挑战是什么?行业专家这么说

    国产EDA最大的挑战是什么?未来是否也会面临大并购重组时代?第七届万物生长大会工业软件及EDA圆桌会议日前在杭州技术转移转化中心举行。本次圆桌会议以“国产工业软件的机遇与挑战”为主题,邀请了EDA领域顶尖学者,政府机构、科创企业和创投机构等多方代表参与,就国内高端工业软件技术的发展脉络和未来趋势进行了深入解读和探讨。 电子设计自动化(EDA)被誉为“芯片之母…

    2023-04-14
    00
  • 天通凯巨“光学硅”铌酸锂大尺寸晶片量产

    据“金龙湖发布”公众号消息,日前,天通凯巨科技有限公司(以下简称“天通凯巨)铌酸锂大尺寸晶片正式量产,光通信领域关键原材料突破“卡脖子”技术,实现国产化替代。 据了解,铌酸锂晶体是一种集压电、电光、光折变及激光活性等效应于一体的晶体,加上耐高温、抗腐蚀等优点,也被称为光电子时代的“光学硅”材料,被广泛应用于高性能滤波器、电光器件、全息存储、光量子通信等方面。…

  • 东威科技:在做好PCB设备的基础上,未来将业务延伸到半导体、新能源领域

    两年前,东威科技作为国内第一家以精密电镀设备及技术服务为主业的上市公司登陆科创板。当时,东威科技董事长刘建波对上海证券报记者介绍了他的构想:公司实现了PCB(印制电路)设备的国产化,在做好PCB设备的基础上,未来将把业务延伸到半导体、新能源等领域。 近日,在东威科技昆山总部,刘建波指着窗外毗邻的大片工地对记者说,那里是正在建设的东威科技新能源设备基地。去年,…

    2023-06-01
    00
  • 台湾半导体企业积极扩大女性工作者

    据报道,为了鼓励更多的女性加入半导体行业,台湾半导体企业和学界采取了一系列的措施。 近日,联发科启动7“女孩!科技行动”项目,邀请了 40 名台湾女大学生到其新竹总部参观。这些学生与联发科的董事长蔡明介共进午餐,并与他探讨职业规划。联发科的高级副总裁兼人力资源总监林淑娟表示,近 40% 的学生主修文学、法律或商业管理,她们中的许多人自学或选修了编程课程。她说…

    2023-06-23
    00
  • 速石科技联合芯华章,推动新一代EDA向云原生迈进

    近日,上海速石信息科技有限公司(以下简称“速石科技”)与芯华章科技股份有限公司(以下简称“芯华章”)宣布合作。双方从国内芯片企业的实际需求出发,联合推出基于国产EDA工具的一站式芯片设计研发平台,为国内的芯片设计行业提供了高效敏捷的解决方案和技术服务。 该方案以速石科技的一站式芯片设计研发平台为基础,结合了芯华章在数字验证领域的领先优势,能够针对性地解决芯片…

    2023-08-08
    00

发表回复

登录后才能评论