由于对电动汽车和自动驾驶汽车等未来汽车的需求不断增长，半导体后端工艺市场正在扩大，但一些专家表示，韩国需要提高其在后端工艺市场的竞争力。
市场研究公司 Zion Market Research 5 月 16 日的数据显示，2022 年至 2028 年，半导体后道工艺市场预计将以 4.8% 的复合年增长率增长，到 2028 年将达到 509 亿美元（约合 68.1 万亿韩元）。
半导体制造过程分为前端和后端过程。设计半导体芯片并将其雕刻在晶圆上是前端工序，而在后端工序中，芯片制造商将芯片切割并用绝缘材料包裹以保护其免受外部冲击并对其进行布线以获得稳定的电源。连接不同类型的半导体以创建系统半导体的封装也是后端工艺的一部分。
Zion Market Research 分析称，随着电动汽车和自动驾驶汽车的兴起，后端流程变得越来越重要。它说，为提高这些车辆中的半导体性能而进行的封装以及对其进行测试以验证其安全性变得更加重要。
半导体后端工艺产业由台湾和大陆公司主导。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，台湾的 ASE 是 2021 年收入排名第一的半导体后端处理公司，其次是美国的 Amkor 和中国的 JCET。没有一家韩国公司进入前 10 名。
虽然三星电子和 SK 海力士在内存半导体领域处于世界领先地位，但韩国半导体整体生态系统并不强大。因此，三星电子和 SK 海力士一直在加强其封装业务能力。
自今年年初以来，三星电子一直在投资其 Cheonan 封装生产线，以提高其在韩国的产能。三星的DS部门通过重组推出了先进的封装团队。
三星目前拥有将逻辑半导体和高带宽存储器（HBM）置于平板上的二维（2.5D）封装技术，以及将静态RAM或SRAM置于其上的3D（x-cube）封装技术在通过极紫外 (EUV) 工艺制造的逻辑集成电路上。
SK 海力士还考虑在美国建设一个价值 150 亿美元的包装制造工厂。一旦与美国政府的补贴谈判敲定，这条线路的建设有望加速。
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