沐创集成电路完成A1轮融资,加速智能网络控制器芯片落地

可重构安全芯片和智能网络控制器芯片提供商无锡沐创集成电路设计有限公司(以下简称「沐创」)完成A1轮融资,本轮融资由中电科研投基金领投,德开元泰及老股东清控银杏、励石创投等跟投。本轮融资将主要用于沐创可重构安全芯片和智能网络控制器芯片的规模化交付。

沐创成立于2018年,公司技术源于清华大学可重构计算安全团队,沐创专注于可重构编程系统芯片应用系统开发、芯片前端设计、测试服务,坚持“国密融合安全,安全融合网络,网络融合智能”产品发展路线,已拥有面向信息安全和网络控制方向的两大产品系列,立志于成为一家面向云、网、端的可重构安全加速和智能网络控制器芯片提供商。
密码应用是支撑整个互联网世界信息安全的基础,Myssl.con统计显示,我国99%的网站都是基于RSA SSL证书进行安全构建,但大量关键信息基础设施但密码使用并不符合国密要求规范,此外,行业里一直没有现成的高性能商密方案。相关安全领域玩家主要提供整套解决方案,而解决方案的底层,大多仍采用的是国外的芯片产品。
而随着5G、云计算等基础设施的建设,中国服务器市场将不断增长,中国政府对信息安全产业的重视也不断增强,沐创要做的,是基于过去实验室多年的高性能计算研究经验和在安全领域的积累,研发自主可控的高性能网络芯片、高性能安全芯片和智能网络控制器产品。
在信息安全方向上,沐创先后推出了两代高性能密码芯片,RSP系列产品可广泛应用于视频加密传输、车联网安全、IPSec/SSL VPN网关、防火墙、签名验签服务器、云安全服务器、密码机、密钥管理系统等场景。

沐创RSP系列产品的推出,填补了国内万兆级加解密性能需求的市场空白,目前,RSP系列产品已在国内某大型电商平台、某大型互联网金融平台上线应用,市场反馈积极。

在网络控制器芯片方向上,沐创于2021年底推出了首款融合了安全的智能网络控制器芯片——RNP N10,这款芯片支持1G/10G/25G/40Gbps不同传输速率和2口/4口/8口不同应用需求,支持基于5元组的数据流控制引擎,内置多核RISC-V网络处理器,可实现网络协议自定义解析处理;同时内置了可编程微引擎,支持密码算法动态在线升级重构。
在应用场景方面,RNP N10可实现通用网卡、智能网卡以及安全网卡功能,即RNP N10可广泛应用在网络安全设备、服务器集群、通信专业设备上,保障计算节点、存储终端等设备的高效联网和信息安全。
RNP N10的推出,填补了国内40G网络芯片的空白,也代表着沐创将发力更加广阔的网络控制器芯片市场。
除了稳扎稳打推出高性能产品外,沐创始终秉承静下心来做学术的科研态度,2021年,沐创又有3篇论文分别入选国际固态电路顶级会议ISSCC 2022和密码硬件顶级会议CHES 2022,显示了公司未来在后量子密码芯片和全同态技术的认知。此外,沐创和清华大学共同完成的“软件定义密码芯片关键技术及应用”,于2022年获得了“中国电子学会科学技术奖”技术发明一等奖。
长风过隘口,奋斗正当时!沐创一路走来,有平原坦途,但更多的是暗礁风浪。未来,沐创将持续加大研发投入,更好的去践行“国密融合安全,安全融合网络,网络融合智能”产品发展路线,持续研发完全自主可控的拥有世界级水平的产品,为国家安全基础设施全面建设提供核心技术支撑,为国家集成电路产业添砖加瓦。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-03
下一篇 2023-04-03

相关推荐

  • SK海力士:2025年开建龙仁半导体集群首座工厂

    据SK海力士9月15日发布的声明,当日,SK集团会长崔泰源访问在韩国京畿道龙仁市远三面建设中的“龙仁半导体集群”现场。 声明中称,目前正在进行的用地准备工作完成后,SK海力士将于2025年3月开工建设龙仁的首座工厂,并在2027年5月竣工。    

    2023-09-18
    00
  • 盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片集成封装项目发展

    4月3日,半导体资源网获悉,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚…

    2023-04-04
    00
  • 舆芯半导体获近亿元天使轮融资,专注车规级MCU芯片

    近日,汽车芯片公司浙江舆芯半导体科技有限公司(舆芯半导体)获临芯资本领投的近亿元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。 舆芯半导体成立于2022年,是一家车规级MCU芯片公司,主要提供新电子电气架构下的全场景芯片,基础软件以及零部件解决方案,用于动力、底盘、引擎发动机、电动机、区域控制器、BMS等…

    2023-06-07
    00
  • AMD正利用AI设计芯片,认为人工智能将主导芯片设计

    就像其他大型芯片设计商一样,AMD已经开始使用人工智能来设计芯片。事实上,AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)认为,随着现代处理器的复杂性呈指数级增长,人工智能工具最终将主导芯片设计。 AMD 首席执行官苏姿丰在上海举行的2023年世界人工智能大会(WAIC)上表示,她相信人工智能将主导芯片设计的某些领域。据DigiTimes报道,她还强调了跨学科合作…

    2023-07-12
    00
  • 元芯半导体完成数千万元天使+轮融资,专注氮化镓功率芯片解决方案

    近日,3杭州元芯半导体科技有限公司(以下简称 ” 元芯半导体 “)已经获得数千万元天使 + 轮融资,本次融资资金将主要用于核心产品研发和拓展产品线,以及技术和运营团队建设。本次融资由同创伟业领投,浙大校友基金会藕舫天使基金跟投。 元芯半导体以高性能高可靠性模拟芯片解决方案和第三代半导体生态系统为核心,面向电动汽车、数据中心、光伏储能、…

发表回复

登录后才能评论