日本称将加强对高性能半导体制造设备出口管制,中方:已向日方严正交涉

4月3日,外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问:3月31日,日本经济产业省宣布,将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例,加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。不少媒体认为此举针对中国,日企涉及上述领域相关产品今后很难向中国市场出口。请问中方对此有何评论?

毛宁表示,日前,日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制,外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉,表达强烈不满和严重关切。

毛宁指出,日方曾多次在沟通中向中方表示,两国经贸关系紧密,日方致力于推进对华合作,不会采取“去中国化”做法。希望日方以实际行动落实上述表态,秉持客观公正立场和市场原则,从自身长远利益出发,维护全球产供链稳定畅通,维护自由开放的国际贸易秩序,维护中日两国和双方企业共同利益。

毛宁强调,中国是世界最大的半导体市场,中国集成电路进口额每年近6000亿美元。中国是日本半导体产业最大出口市场,每年对华出口额超过100亿美元,中国市场占日本半导体设备出口份额的四分之一。中日双方迄今开展了互利共赢的合作。日方可能采取的对华出口管制不仅将影响本地区乃至全球半导体产业链供应链,也会让日本企业蒙受损失。希望日方慎重决策,不要给中日互信和两国关系平添复杂因素。中方将评估日本管制政策影响。如日方人为对中日正常半导体产业合作设限,严重损害中方利益,中方不可能坐视,将坚决应对。

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