中金公司:光芯片或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命

中金公司4月7日研报认为,以GPT为代表的大模型快速发展,带来IDC内部高速通信需求提升。光芯片作为网络互联底座的重要元件,其性能决定了光传输网络的承载和传输能力,是上层应用能否落地的关键;光芯片(含硅光)的工艺难点在于外延生长,而非光刻,或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命,成为高速连接与计算的底层支撑。

同时,中金公司也看好在政策扶持、中外厂商技术差距缩小、下游本土光模块企业存有国产替代需求等契机下,光芯片国产替代有望持续加速。

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