中金公司4月7日研报认为，以GPT为代表的大模型快速发展，带来IDC内部高速通信需求提升。光芯片作为网络互联底座的重要元件，其性能决定了光传输网络的承载和传输能力，是上层应用能否落地的关键；光芯片（含硅光）的工艺难点在于外延生长，而非光刻，或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命，成为高速连接与计算的底层支撑。
同时，中金公司也看好在政策扶持、中外厂商技术差距缩小、下游本土光模块企业存有国产替代需求等契机下，光芯片国产替代有望持续加速。
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6月14日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。以各主要品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，同比分别增长10…
据报道，8月8日，台积电正式对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂，以支持当地快速增长的汽车和工业…
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