消息称三星加快扇出型芯片封装布局

据业内人士透露,三星电子已加紧布局扇出型(FO)芯片封装领域,并计划在日本设立相关生产线。(财联社)

近几年中,芯片特征尺寸已接近物理极限,而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)被寄予厚望,它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。

扇出型晶圆级封装技术无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形尺寸更小芯片的封装异构集成。在嵌入每个裸片时,裸片间的空隙会有一个额外的I/O连接点,在提高I/O数量的同时,也会使得硅的利用率有所提升。在扇出型晶圆级封装技术的加持下,具有成千上万I/O点的半导体器件可通过两到五微米间隔线实现无缝连接,从而使互连密度最大化。

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