汉印机电:新增第三代半导体碳化硅外延设备和外延项目

4月11日,据盐城广电全媒体新闻中心消息,江苏汉印机电科技股份有限公司在今年新增了碳化硅外延设备和外延项目,迎来新的增长点。

汉印机电:新增第三代半导体碳化硅外延设备和外延项目

据介绍,汉印机电与中科院半导体所、清华大学化工学院等多家高校深入产学研合作,开展了产业化的SiC设备开发等一系列规划。2022年,汉印机电联合中科院半导体所承担的第三代半导体碳化硅外延项目,该项目建成达产后,可年增产值3亿元。

汉印机电总经理曾一平表示,“从国际上来看,碳化硅产业链大概有几十亿美金的产值,我们希望汉印可以尽快达到一个十亿乃至几十亿人民币产值规模的企业”。

汉印机电成立于2009年,是一家专注于PCB功能墨水喷印设备及工艺应用的自主研发的企业,2022年公司整体销售额为1.2亿元。

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