无锡新增SiC抛光片产线项目,年产碳化硅衬底材料6000片

日前,据江苏无锡政府公开信息,无锡景溪工业园新增一个碳化硅抛光片产线项目,该项目由无锡云岭半导体科技有限公司投资建设。

据悉,该项目总投资5000万元,一期建设厂房2000平方米,建设包括自主知识产权的氧化铝抛光液生产在内的碳化硅抛光片产线,建设时间为2021年12月至2022年9月。

目前,项目一期已完成洁净车间改造和设备购置,正在调试设备和试生产。正式投产后预计实现年产研磨液600吨,碳化硅衬底材料6000片。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-04-13 10:24
下一篇 2023-04-13

相关推荐

  • 锐泰微电子完成近亿元A轮融资,专注高性能模拟及模数混合芯片研发

    近日,锐泰微(北京)电子有限公司宣布完成近亿元人民币A轮融资,由蔚来资本和华业天成资本联合领投,数家汽车产业方跟投,老股东光速光合持续加注,云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。本轮融资是继2022年引入中芯聚源之后,再次获得产业方投资,多家产业方的战略投资将助力锐泰微产品定义和商业落地的正向循环。 锐泰微成立于2021年,是国内领先的面向智能网联车的高性能模拟…

    2023-06-16
    00
  • AI芯片市场需求先进封装能力,晶圆厂、设备厂、IDM、无晶圆厂该如何应对

    先进封装提供了一个很好的杠杆,可以提高整体芯片性能,超越传统的晶体管几何缩放,并在未来十年扩展摩尔定律。先进封装分为垂直堆叠芯片或晶圆的前端 3D 和通过 RDL(再分配层)或中介层水平互连芯片的后端 2.5D CoWoS。 随着人工智能应用的需求,HBM 成为主流 先进封装和晶圆制造技术的结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求,特别是对于高性能计算芯片…

    2023-07-26
    00
  • TCL华星350亿元氧化物半导体新型显示器件生产线项目正式量产下线

    4月6日,TCL华星斥资350亿元打造的第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目正式量产下线。 据TCL华星官微消息,4月6日,TCL华星斥资350亿元打造的第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目(简称“TCL华星广州t9项目”)举行量产暨客户交付仪式,正式量产下线。本次出货联想的两款新品皆搭载其自主研发的HFS技术,该技术致力于解决市场对低功耗显…

    2023-04-07
    00
  • 赛腾股份拟投25亿在浙江南浔建高端半导体等生产基地项目

    4月18日晚间,赛腾股份(603283)发布公告,拟与浙江南浔经济开发区管委会签署《项目投资协议书》,在当地投建高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目,预计总投资25亿元。 按照计划,前述项目将由全资子公司赛腾精密电子(湖州)有限公司实施,主要建设内容为半导体检测设备、消费电子及新能源组装检测设备等,项目占地面积约380亩。赛腾股份表示,项目投建将…

  • 粤海金半导体完成过亿元preA轮融资,专门从事碳化硅半导体材料研发与生产

    近日,成都粤海金半导体材料有限公司(以下简称:粤海金半导体)已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外,公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。 本轮融资将为公司提供更多的资金支持,加强技术优势和市场竞争力,更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势,加强合作与交流,不断推动碳化硅衬底片技术与量产…

发表回复

登录后才能评论