2023.5.10-11 第五届未来半导体产业发展大会

一、大会介绍

随着中国经济稳健增长,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,各类芯片需求呈现高速增长态势,进一步加速半导体产业链供应链重构。国家2030规划和“十四五”国家研发计划明确第三代半导体是重要发展方向,加速实现产业链的国产替代,成为我国半导体产业升级必经之路,重庆提出优化完善“芯、屏、器、核、网”全产业链。

为深入推动成渝双城经济圈建设,打造内陆开放战略高地,助力重庆半导体产业升级发展,重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会将共同支持举办第五届未来半导体产业发展大会。

2023.5.10-11  第五届未来半导体产业发展大会

二、大会概况

时间:2023年5月10-11日

地点:重庆国际博览中心

主题:集智创芯 共塑未来

规模:1500+人

三、组织单位

支持单位

中国电子学会 | 中国汽车工业协会 | 重庆市经济和信息化委员会

主办单位

重庆市电子学会 | 四川省电子学会 | 重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会 | 重庆市电子电路制造行业协会

承办单位

重庆市福祥会展服务有限公司

重庆市电子学会SMT/MPT专业委员会

四、议题方向

(一)主论坛(2023年5月10日 上午)

· “十四五”半导体产业发展趋势及应对策略

· 品牌自主创新的机遇与挑战

· AI芯片疑难及解决方案

· 国内半导体原创性引领性科技攻关

· 半导体行业解决方案实践分享

· 5G发展推动半导体行业革新

(二)先进封装测试论坛(2023年5月10日下午)

· 先进封测产业新布局

· 小芯片封装技术的挑战与机遇

· 开启新时代先进封装技术引擎

· 晶圆级先进封装技术突破和应用

· 先进封装工艺设计

· 创新面板封装技术

· 先进封测5G产品应用及挑战

(三)集成电路设计论坛 (2023年5月10日下午)

· 集成电路产业现状与竞争格局分析

· 人工智能时代EDA解决方案

· 物性故障分析系统提升芯片生产良率

· 极大规模集成电路的工艺集成技术方向

· 芯片异构集成技术助力芯片产业

· IC产业创新生态应用

· 自主可控的国产化集成电路设计方案

(四)半导体创新材料论坛 (2023年5月10日下午)

· 芯片材料及先进制造的关键材料

· 宽禁带半导体的研究进展及产业趋势

· 非线性光学晶体材料研究与突破

· 碳基纳米材料半导体新进展

· 半导体硅片精密与超精密加工技术

· 光探测技术的发展趋势

(五)高性能电源&电动车技术发展论坛(2023年5月11日全天)

· 碳化硅功率器件在电动汽车中的应用

· 隔离产品技术介绍

· 新能源汽车和汽车电子中高压瞬态特性的仿真

· 电动汽车新型充电和电池储能的电能变换技术

· 谈谈新能源车电磁兼容设计

(六)智能汽车与手机芯片论坛(2023年5月11日上午)

· 半导体IP引领汽车“新四化”突破方案

· 全新一代车规级SOC进阶路线

· 车载AI芯片技术趋势

· 高端新能源汽车芯片自主设计战略

· 智能网联汽车芯片技术突破

· 智能手机射频前端设计

· 智能手机芯片升级方案

(七)全国(成渝)半导体产业投资峰会(2023年5月11日下午)

· 我国如何掌握芯片产业发展主动权

· 成渝双城经济圈的半导体产业发展现状与机遇

· “芯”投资的风险控制与机遇判断

· 《2023中国半导体行业投资白皮书》发布解读

· 我国半导体产业投资风向研判

· 如何补足我国半导体产业的资本短板

包括不限于以上议题方向,每个主题论坛征集5-8家

五、往届回顾

上届大会现场大咖云集,来自中国电子学会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市电子学会、重庆大学教授、华为、港新片区、上海赛昉、中国半导体行业协会、卡尔蔡司、北京芯准、联合微、重庆平伟实业、重庆邮电大学、中科创达、优艾智合、中国汽车工程研究院等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势,结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。

大会围绕“IC设计、封装测试、高性能电源&电动车技术、智能手机芯片、汽车芯片、川渝半导体产业投资”等热门话题展开专题论坛,吸引了华为、高通、恩智浦、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、神州数码、双环集团、平创、先导、威科赛乐、肇庆电子信息行业协会及会员单位等300家国内外知名企业、2000余名观众到场洽谈听会,为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。

六、参会对象

1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、汽车、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

3.政府相关部门、半导体行业相关协会/学会、科研院所代表;

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。

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