日媒述评:中国芯片业加速自立自强

据《日本经济新闻》4月22日报道,中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下,中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍,半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下,半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度,官方和民间共同努力,与美国抗衡。

报道称,4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上,业内人士表示,中国半导体制造设备领域迎来发展黄金期。

据行业团体统计,2022年国产设备市场规模超过520亿元人民币,约为2017年的6倍。

另据媒体报道,中国厂商的半导体设备国产化率已由2021年的21%上升至2022年的35%。

报道称,在广州召开的会议上,美国应用材料公司、科磊公司、泛林集团和德国西门子公司等作为赞助商出现,它们在中国寻觅商机。

美国等国大型半导体制造设备企业之所以在中国市场发力,是因为中国该市场规模居世界第一,相关制造设备市场规模也是同样。据统计,美国三大半导体制造设备企业2022年销售额约三成来自中国市场。

报道称,美国对华出口管制的对象主要在尖端技术领域,成熟领域的制造设备出口仍可进行。一名外资企业高管表示:“如果失去中国业务,则企业总体营收状况恶化,研发也将受到负面影响。”

报道称,对于半导体行业而言,中国市场不容忽视。

对于中国芯片业发展,日本《日经亚洲》杂志网站4月20日发表文章称,美国的制裁不会阻止中国芯片产业崛起。

文章称,近年来,美国逐步限制中国企业购买先进芯片制造技术的能力,其目的是扼杀中国的本土半导体产业。

不过,虽然中国大陆企业的半导体能力目前无法与台湾地区、荷兰或美国相提并论,但它也并非从零开始。自2015年以来,中国企业在半导体生态系统领域取得了不同程度的进展。眼下,中国似乎很可能会在短期内摆脱美国的束缚,其芯片行业最终将会从困境中崛起。

根据布鲁金斯学会的数据,如今中国公司约占全球芯片制造总产能的10%。根据半导体工业协会的数据,中国在2020年全球芯片销售中所占份额为9%,领先于台湾地区,仅次于欧盟和日本的10%。

美国政府2022年10月宣布的限制措施主要适用于更先进芯片的制造技术,其意图是限制中国在人工智能、量子计算和弹道导弹方面的进步。

文章称,尽管在芯片技术方面仍落后于世界领先者,但中国已经证明,随着时间推移,它可以将新兴行业——无论是高铁、电信、电动汽车还是社交媒体——推向主宰地位。

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