在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会(CSNC2022)上,由深圳华大北斗科技股份有限公司研发的“第四代北斗芯片”正式发布。该款芯片在运算能力、存储效能、续航能力、定位性能、北斗三号支持能力等方面均实现了跨越式演进，各项功能和性能指标均有大幅提升。
该款芯片采用双核MCU架构、8MbitMRAM,拥有128个物理通道,天线输入模式可灵活配置,采用多维度功耗控制技术实现超低功耗,支持卫星/惯导高精度紧耦合组合导航,支持北斗三号最新服务和国际卫星导航系统最新服务,满足全球应用需求。
未来,该款芯片可被广泛应用于智能驾驶、共享出行、可穿戴设备、便携终端、无人机、车辆导航、车辆管理、车载监控、精准农业、智慧物流、测量测绘等领域,更快速、更广泛地服务百姓的日常生活。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司正式落成投产，该项目将大大增强滁州市及周边区域集成电路产业配套能力，做强供应链，迅速壮大安徽省半导体相关产业链条，助力提升半导体行业新质生产力。 据了解，先进半导体材料（安徽）有限公司由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，位于中新苏滁高新技术产业开发区，是我省首家同时获得二星级公共建筑绿色建筑标…
6月23日，彭博社援引知情人士消息称，荷兰政府计划最快下周发布新的出口管制措施，将限制艾司摩尔（ASML）对中国大陆的芯片制造设备出口。这项出口管制规定，最早可能6月30日或7月第一周公布，也能作为被其他欧盟成员国的蓝图。
据宝鸡新闻网消息，近日，陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调试生产设备，预计今年5月实现量产。 据此前报道，该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，规划建设标准智能化封装测试线300条，制造能力达4000万件/天。项目全部达产后，可实现年税收3000万元以上。 其中一期投资5.5亿元，总占地面积2万平方米，建设智能化封装测试线100…
据海门开发区微平台消息，3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。 据介绍，陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料。江苏瀚思瑞半导体科技在海投资的项目将着力解决技术卡脖子问题，打破国外垄断。
9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛”）封测产线成功通线，这也是长虹控股集团旗下首条半导体封测产线。 据了解，启赛微电子封装测试业务项目于2021年6月16日正式启动。如今，封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。 据悉，此前长虹…
