2023.12.1-4 第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议暨第二十一届全国电子元件与材料学术大会

由中国物理学会电介质物理专业委员会和中国电子学会元件分会联合主办、东南大学和南京大学承办的“第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议”暨“第二十一届全国电子元件与材料学术大会”定于2023年12月1—4日在江苏省南京市召开。

2023.12.1-4  第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议暨第二十一届全国电子元件与材料学术大会

“全国电介质物理、材料与应用学术会议”是由中国物理学会电介质物理专业委员会主办的两年一届的学术会议,已经召开了十八届,它旨在增进电介质物理各个领域的专家、学者、学生以及产业界之间的学术交流与合作,推动我国电介质理论研究、新型电介质材料开发、电介质相关元器件应用研究开发的知识创新、技术创新以及产业发展。“全国电子元件与材料学术大会”是中国电子学会元件分会主办的两年一度的全国性学术会议,已经召开了二十届,它旨在推动电子元器件与材料的产学研结合,加强电子材料在元器件中的应用。

此次大会将延续往届会议的成功模式,分为主会场和分会场。每个分会场增设研究生论坛(博士、硕士)、企业宣传和招聘。能够了解掌握科技前沿成果及企业核心关键技术需求,推动科技成果的转化,为高校与企业之间的合作提供创新平台。同时,为博士和硕士研究生提供展示平台以及近距离了解企业急需人才信息及标准。因此,会议热诚欢迎全国电介质物理、材料和应用领域的高校、研究机构以及企事业单位积极参与和各界同仁的踊跃参加。

会议主办单位:中国物理学会电介质物理专业委员会

                         中国电子学会元件分会

会议承办单位:东南大学、南京大学

大会主席:董帅、刘俊明

顾问委员会:姚熹院士、朱静院士、李龙土院士、雷清泉院士、祝世宁院士、南策文院士、周济院士、李言荣院士、陈王丽华教授、陈正豪教授、邝安祥教授、肖定全教授、殷庆瑞教授、钟维烈教授、朱劲松教授、朱伟光教授、庄严教授、陈充林教授、叶作光教授

学术委员会:包定华、陈湘明、陈延峰、戴吉岩、费维栋、付振晓、贾殿赠、郭 海、顾豪爽、古群、姜胜林、靳常青、李勃、李玲霞、李国荣、李晓光、李永祥、 刘光聪、刘韩星、刘俊明、刘兴钊、鲁圣国、罗豪甦、吕笑梅、冉洪汀、任巍、 沈洋、施进浩、司留启、汤劲松、王勃华、王春雷、王金斌、王暄、魏晓勇、吴裕功、向勇、徐友龙、徐卓、杨邦朝、杨祖培、张树人、张冶文、张万里、朱建国、熊仁根、孙立涛、吴迪

组织委员会

主任:徐卓、王晓慧

副主任:任巍、李永祥、朱建国、向勇、李勃

本地委员会主任:董帅、刘俊明

本地委员会委员:游雨蒙、倪振华、陶立、杨玉荣、袁国亮、汪尧进、杨浩、逯学曾、彭劲

程序委员会

主任:魏晓勇、吴迪

委员:游雨蒙、聂越峰、阚二军、张金星、殷月伟、李飞、高兴森、宫继辉

会场报告可参照但不限于以下内容:

  1. 电介质的基础研究
  2. 超材料
  3. 驻极体及挠曲电效应
  4. 薄膜材料和器件
  5. 柔性电子材料与器件
  6. 多铁性材料和器件
  7. 介电材料和器件
  8. 压电材料和器件
  9. 能量转换和储存材料和器件
  10. 电光、光电及非线性光学材料和器件
  11. 热释电材料和器件
  12. 分子基电介质材料
  13. 二维铁电与磁电材料
  14. 电子元件的可靠性技术
  15. 未来移动通信关键材料和器件
  16. 敏感元器件

大会议程

时间 上午 下午 晚上
2023年12月1日 会议报到,下午研究生Tutorial讲座
2023年12月2日 开幕式、大会报告 分会报告、墙报展示 研究生专场报告
2023年12月3日 分会报告、墙报展示 分会报告、大会报告 /
2023年12月4日 分会报告、闭幕仪式 学术考察、离会 /

 

投稿联系

联系人:彭劲

联系方式:18013828131

联系邮箱:jpeng@seu.edu.cn

联系人:安明

联系方式:13770911882

联系邮箱:amorn@seu.edu.cn

参展赞助

联系人:李盼

联系方式:18005575053

联系邮箱:pli@koushare.com

注册缴费

联系人:周超伟

联系方式:18322289382

联系邮箱:cwzhou@koushare.com

联系人:董坤刚

联系电话:18712685525

联系邮箱:kgDong@koushare.com

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-05 09:32
下一篇 2023-05-05 10:00

相关推荐

  • 2023.11.17-19 IC China 2023 中国国际半导体博览会

    为进一步加强全球集成电路产业交流与合作,促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会(IC China 2023)将于 11 月 17-19 日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。 本届展会以 ” 集合全行业资源 成就大产业协同 ” 为主题,全面展示全球产业链前沿…

    2023-06-01
    10
  • 2023.11.22-24 2023中国(上海)国际半导体展览会

    展会介绍中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2023 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 …

    2023-06-09
    00
  • 2024.8.15-19 2024年世界机器人大会

    世界机器人大会是经国务院批准,由北京市人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会主办,中国电子学会等单位承办的机器人领域国际盛会。 世界机器人大会自2015年以来已成功举办八届,大会集论坛、博览会、大赛三大板块以及系列配套活动为一体,是国内规模最大、规格最高、国际元素最丰富的机器人盛会,成为融合科技与产业、促进研发与应用、沟通中国与世界的重要桥梁纽带。 20…

  • 2023.4.07 2023珠三角第三代半导体产业技术峰会

    第三代半导体技术凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本等优势,为“碳中和”提供了关键技术支撑,已经被各个应用领域广泛采用,整个产业开始驶入快车道。目前,第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下,中国的第三代半导体产业稍显贫弱,在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。 中国已经将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中,计划在五年之内,…

    2023-03-27
    00
  • 2023.5.10-11 第五届未来半导体产业发展大会

    一、大会介绍 随着中国经济稳健增长,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,各类芯片需求呈现高速增长态势,进一步加速半导体产业链供应链重构。国家2030规划和“十四五”国家研发计划明确第三代半导体是重要发展方向,加速实现产业链的国产替代,成为我国半导体产业升级必经之路,重庆提出优化完善“芯、屏、器、核、网”全产业链。 为深入推动成渝…

    2023-04-25
    10

发表回复

登录后才能评论

评论列表(1条)