SEMI报告:2023年第一季度全球硅晶圆出货量下降9.0%

美国加州时间2023年5月2日,根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2023年第一季度,全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,至3265百万平方英寸(million square inches, MSI),比去年同期的3679百万平方英寸(million square inches, MSI)下滑11.3%。

SEMI SMG主席兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅片出货量的下降反映了自今年年初以来半导体需求的疲软。存储器和消费电子产品的需求下降幅度最大,而汽车和工业应用市场保持更加稳定。”

Silicon Area Shipment Trends–Semiconductor Applications Only

Millions of Square Inches
4Q
2021
1Q
2022
2Q
2022
3Q
2022
4Q
2022
1Q
2023
Total 3,645 3,679 3,704 3,741 3,589 3,265

Source: SEMI (www.semi.org), May 2023

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