美国加州时间2023年5月2日，根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2023年第一季度，全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，至3265百万平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3679百万平方英寸（million square inches, MSI）下滑11.3%。
SEMI SMG主席兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅片出货量的下降反映了自今年年初以来半导体需求的疲软。存储器和消费电子产品的需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场保持更加稳定。”
Silicon Area Shipment Trends–Semiconductor Applications Only
| Millions of Square Inches | ||||||
| 4Q 2021 |
1Q 2022 |
2Q 2022 |
3Q 2022 |
4Q 2022 |
1Q 2023 |
|
| Total | 3,645 | 3,679 | 3,704 | 3,741 | 3,589 | 3,265 |
Source: SEMI (www.semi.org), May 2023
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