晶合集成正式登陆科创板,专注于半导体晶圆生产代工

2023年5月5日,伴随着清脆的锣声响起,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称:晶合集成,股票代码:688249)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成正式登陆科创板,专注于半导体晶圆生产代工

回顾晶合集成的发展历程,晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示,晶合是一家年轻的公司,从2015年成立,在短短八年时间内,取得营收突破百亿元,出货量突破百万片等成绩,成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声,对每一位晶合人而言都值得铭记。

晶合集成正式登陆科创板,专注于半导体晶圆生产代工
晶合集成董事长蔡国智致辞

从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛;从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十,从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争,还是助力产业发展,晶合从未停止前进的步伐,携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

作为“芯屏汽合”大产业排头兵,晶合一直追随着城市发展脚步,与产业同频共振,循序渐进将一纸宏图变成美好现实。在仪式上,中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光表示,非常荣幸能够见证晶合集成在上交所科创板挂牌这一荣耀时刻。坚信晶合集成将借助此次科创板成功上市,不断攻克先进技术、加速实现战略蓝图,为中国集成电路产业蓬勃发展作出更大贡献。

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