2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。
从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛；从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争，还是助力产业发展，晶合从未停止前进的步伐，携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。
作为“芯屏汽合”大产业排头兵，晶合一直追随着城市发展脚步，与产业同频共振，循序渐进将一纸宏图变成美好现实。在仪式上，中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光表示，非常荣幸能够见证晶合集成在上交所科创板挂牌这一荣耀时刻。坚信晶合集成将借助此次科创板成功上市，不断攻克先进技术、加速实现战略蓝图，为中国集成电路产业蓬勃发展作出更大贡献。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
