在半导体制程不断向前的当下，数据密集带来的挑战日益凸显，提升良率除了从技术上调整之外，端到端全产业链的数据分析显得尤为关键。4月28日，广立微于上海举行Semitronix DATAEXP User Forum，聚焦半导体大数据分析难点，分享DATAEXP大数据分析平台的新发展。
会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。
发布会现场，开发团队的人员详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。
DATAEXP-General全新升级
与此同时, DATAEXP-General重磅发布了BS架构的云端版本, 在客户端版本的基础上, 额外提供了数字分析资产集中管理能力, 数字报告自动生成能力以及YMS-Lite 数据分析平台低代码搭建能力。
▲ 广立微DataExp-YMS系统智能化分析数据的类型
依托公司在半导体制造领域的深厚积累，该系统具有强大的算法支撑和数据处理能力，能够一键式排查良率的影响因素，并快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，实现产线数据的高效分析，可显著加快客户提升良率、完成工艺开发的进度。
在本次发布会还首次推出了DATAEXP-YMS Lite版软硬件一体机。该产品支持国产ARM服务器底座，能够并与合作伙伴相互配合形成Lite-YMS解决方案，为客户提供软硬件一站式部署，在更低成本，更易维护的基础上，提供更安全更可靠更高效的数据管理分析方案。
依靠分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据，在跨module分析方面,提供了全新的用户体验,可快速、全面、系统地查找缺陷来源,并预测良率杀伤率（Kill Ratio & Yield Impact）。
▲DataExp-DMS一键批量完成缺陷数据与良率关联性分析，为低良率问题提供快速溯源性分析
基于前沿的人工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动分类系统 (ADC – Auto Defect Classification），具备defect高识别精度和快速部署能力，已在多家半导体厂中使用。其分类的平均准确度和平均召回率均99.5%以上，关键缺陷漏检率和误检率均小于0.3%，节约人工检测成本高达95%，提高问题定位效率25倍以上。基于这些优势，广立微DE-DMS系统已在国内多个大型晶圆厂中得到应用，取得了良好的实际效果。
▲DataExp-FDC系统实现Alarm→Feature→RawTrace的分析
以上四大产品各司其职，相互配合，形成功能完整的工具链，覆盖了良率相关的各个环节的数据分析、诊断、监控及预警，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施, 提前应对潜在风险，加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。这些方案已广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，正逐步帮助客户实现晶圆制造全流程数据分析控制，助力行业整体技术和工艺水平的提升。
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