5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。
燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。
该项目周期的一阶段为2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段为2024年4月试生产，2025年7月项目达产。
公告指出，本项目利用现有净化厂房和已建成的厂务系统设施，进行局部适应性改造，购置300余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。项目投产后需要经历一段时间的产能爬坡期，若产能爬坡不及预期以及受未来可能存在的市场环境需求变化，将导致投资项目预计效益无法按计划实现的风险。
关于燕东微：
燕东微（证券代码：688172）成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂。
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