韩国发布了芯片发展十年蓝图,要在半导体存储器和晶圆代工方面加大差距

近日,韩国发布了芯片发展十年蓝图,旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。

韩国科学技术信息通信部(简称科技部)在这一半导体未来技术路线图中,提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距,在系统半导体领域拉开新差距的目标。

科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片,以保持其在已经领先领域(如存储芯片)的全球主导地位,并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。

韩国拥有全球最大的存储芯片制造商三星与 SK 海力士,在全球各国大力发展本土半导体制造业的背景之下,韩国希望成为非存储芯片产业领域的领导者,与台积电和英特尔等对手竞争。

45项核心技术、三方面发力

这份路线图涉及45项核心技术,以开发新型存储器和新一代元器件,人工智能、第六代移动通信技术(6G)、电力、车载半导体设计核心技术,以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标,争取在10年内掌握有关技术。

新元器件方面,将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术,进而开发下一代存储器器件。

在设计方面,将优先支持人工智能和6G等新一代半导体设计技术,政府将从2025年以后集中扶持车载半导体技术,实现未来出行目标。

工艺方面,为提升晶圆代工的竞争力,决定开发原子层沉积、异质集成、三维(3D)封装等技术。

芯片市场规模未来十年有望翻一番

周二发布的路线图是对韩国政府4月宣布的芯片战略的细化。当时,政府表示将投资5635亿韩元(4.25亿美元)用于芯片产业的研发,以支持该领域的人才培养、基础设施建设和技术开发。

此外,韩国科技部表示,该路线图也是近期与美国、日本在芯片、显示器和电池领域达成的合作协议的“后续措施”。

韩国科学部部长李宗昊表示,政府将根据路线图,对未来的半导体技术政策和商业方向进行战略性的研究。政府将在支持芯片行业从材料到设计和制造的整个供应链的长期攻坚方面发挥重要作用。

虽然芯片行业已经达到了一定的成熟度,但韩国科技部预测市场规模将在未来十年翻一倍。根据韩国贸易投资振兴公社的数据,2022年全球芯片市场价值为6015亿美元,是2002年的四倍。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-09 11:36
下一篇 2023-05-10 16:25

相关推荐

  • 美国商务部长:美国未来缺少10万名半导体技术人员

    美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周二(4月18日)敦促,美国的私营企业需要和顶尖大学之间建立“强有力的伙伴关系”,以增强该国的半导体制造能力。 周二,在华盛顿普渡大学和行业团体组织的一次活动上,雷蒙多表示,“根据预测,如果我们不采取一些措施,未来几年我们将缺少大约10万名半导体技术人员。这是个大问题。” “我们真的必须更加认真地对待这个问题,…

  • 粤海金半导体完成过亿元preA轮融资,专门从事碳化硅半导体材料研发与生产

    近日,成都粤海金半导体材料有限公司(以下简称:粤海金半导体)已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外,公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。 本轮融资将为公司提供更多的资金支持,加强技术优势和市场竞争力,更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势,加强合作与交流,不断推动碳化硅衬底片技术与量产…

  • 丰田旗下公司联手 Orbray 开发钻石功率器件,豪赌第四代半导体

    据日刊工业新闻报道,日本精密零组件制造商 Orbray 宣布,已与丰田旗下车载半导体研发企业 Mirise Technologies 签订协议,共同研发钻石功率半导体。 报道称,Mirise 和 Orbray 将结合二者的钻石晶圆基板与功率元件技术,共同研发直立式钻石功率元件,以满足电动车需求。其中,Orbray 将负责开发 P 型导电性钻石晶圆基板,Mir…

    2023-05-30
    00
  • 美国将四家中国公司列入SDN名单

    4月20日消息,继上周美国以违规向俄罗斯出口元器件为由,将12家中企列入实体清单之后,当地时间4月19日,美国财政部海外资产控制办公室(OFAC)宣布,依据第13382号行政令,以向PASNA(一个涉及伊朗军事活动的SDN)提供电子元件等产品为由,将4家中国公司加入了SDN名单。这4家中国企业分别为:Arttronix International(HK)Li…

  • Panasonic Connect将投资150亿日元增产半导体贴片机

    据日媒7月10日报道,松下旗下Panasonic Connect将增加半导体贴片机产量,将投资约150亿日元扩建工厂。

    2023-07-11
    00

发表回复

登录后才能评论