华虹半导体上交所IPO首发将于5月17日上会

上交所上市委5月10日公告,华虹半导体首发5月17日上会。

华虹半导体的主营业务是向客户提供8英寸及12英寸晶圆代工,主要应用于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台,其中,功率器件的营收占比最高。

华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。

华虹集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块,其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地,目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。

华虹现有员工10000余人,已形成一支专业化、国际化、高科技人才队伍。全集团累计专利申请受理超过17000件,超过95%为发明专利,获授权超过9000件。

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