新磊半导体拟A股IPO,提供高性能化合物半导体外延材料

近日,中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司(简称:新磊半导体)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露,新磊半导体于2023年4月26日与中信证券签署上市辅导协议。中信证券接受新磊半导体的委托,同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。

新磊半导体拟A股IPO,提供高性能化合物半导体外延材料
图源:新磊半导体官网

天眼查显示,新磊半导体成立于2011-02-18,注册资本为6350.7246万人民币,公司经营范围包括半导体器件、集成电路、电子元件及电真空器材的研发、生产,销售自产产品,并提供相关技术支持和售后服务。

新磊半导体面向全球用户提供高品质GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片,产品广泛用于射频微电子、光电子等各领域,填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白,提供了此类关键材料的国产替代。

 

 

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