近日，中信证券披露了关于新磊半导体科技(苏州) 股份有限公司（简称：新磊半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，新磊半导体于2023年4月26日与中信证券签署上市辅导协议。中信证券接受新磊半导体的委托，同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。
天眼查显示，新磊半导体成立于2011-02-18，注册资本为6350.7246万人民币，公司经营范围包括半导体器件、集成电路、电子元件及电真空器材的研发、生产，销售自产产品，并提供相关技术支持和售后服务。
新磊半导体面向全球用户提供高品质GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，产品广泛用于射频微电子、光电子等各领域，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白，提供了此类关键材料的国产替代。
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近日，半导体高端封测厂商江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德半导体”）完成新一轮融资，融资金额近6亿元人民币，将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。本轮融资由昆桥资本、上海国策领投。 资料显示，芯德半导体于2020年在南京成立，定位于高阶和先进封装业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。以全世界最稀缺…
3月23日，佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。20个项目集中签约落户、11个项目动工建设、5个项目建成竣工，总投资额超120亿元。 其中，总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工。通科半导体芯片封装测试产业项目位于佛高区云东海电子信息产业园，总投资约10亿元，占地约65亩，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路…
雅克科技(002409)3月27日晚间公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5%股份，计划以集中竞价方式减持公司股份不超过475.93万股（占目前公司总股本的约1%）。 雅克科技主要致力于电子半导体材料， 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路（晶圆制造及封装）、平板显示（包含LCD及OLED） 等电子制造产业链各…
2023年一季度，江苏省集成电路产业销售总收入为816.68亿元，同比下降2.24%。 集成电路设计业销售收入为163.13亿元，同比下降0.97%；集成电路晶圆业销售收入为170.01亿元，同比增长10.61%；集成电路封测业销售收入为284.70亿元，同比下降16.21%。 集成电路支撑业销售收入为198.84亿元，同比上升12.22%。
6月15日，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效…
