据日刊工业新闻报道，日本精密零组件制造商 Orbray 宣布，已与丰田旗下车载半导体研发企业 Mirise Technologies 签订协议，共同研发钻石功率半导体。
报道称，Mirise 和 Orbray 将结合二者的钻石晶圆基板与功率元件技术，共同研发直立式钻石功率元件，以满足电动车需求。其中，Orbray 将负责开发 P 型导电性钻石晶圆基板，Mirise Technologies 则开发功率元件之中的持续耐电压结构。
报道指出，双方签订了为期 3 年的合作协议。预计钻石功率半导体将在 10 年后可实现实用化。Orbray 将投资 100 亿日元（IT之家备注：当前约 5.03 亿元人民币）新建生产车载功率半导体用钻石晶圆基板等产品的工厂，ECU 等电动车零组件也将在该厂进行量产。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
据日媒报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计将使电动汽车的行驶里程延长10%。 据悉，住友电工计划投资约300亿日元（约合15.36亿人民币），用于在富山县建设新工厂，该工厂将在2027年开始大规模生产碳化硅晶圆，预计能够年产12万片6英寸晶圆，可用于电动汽车半导体，控制电机中的电流和电压…
6月1日，2023电子陶瓷及元器件产业发展高峰论坛将于在上海举行，与会专家将围绕电子陶瓷及元器件所涉及的电子陶瓷粉体、电子陶瓷材料新技术、元器件制备新工艺及产业链发展，进行深度讨论与交流。论坛将由中国电子科技集团公司第十三研究所研究员周水杉主持。 近年来，受益于我国通信、电子电器、仪器仪表、数字电路等技术的快速发展，普及率不断提升，市场对电子陶瓷元器件的需求…
SK海力士今日宣布已完成业界最先进的第五代10纳米工艺1bnm的开发，同时公司与英特尔开始联合评估1bnm并在英特尔数据中心认证的DDR5内存计划中进行验证针对英特尔至强可扩展平台的产品。 此举是在 SK 海力士成为业界第一个达到 1anm 准备就绪并完成英特尔对 10nm 技术的第四代 1anm DDR5 的系统验证之后发生的。 提供给英特尔的DDR5产品…
集成电路晶圆代工企业的生产过程在高度精密的设备下进行，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来，晶圆代工行业的头部优势愈加显现，凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性、差异化和技术的领先性作为吸引客户的核心优势。随着行业的技术发展趋势愈加多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，持续利用已开发的工艺节点的产线成本和性能…
近日，“湖北省集成电路产业计量中心”（以下简称“中心”）通过国家集成电路领域相关专家组考核验收，成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心。 该中心由湖北省市场监管局批准、依托中国船舶集团第七〇九研究所筹建。中心的成立，标志着湖北省在集成电路领域计量基础能力建设走在全国前列。 2017年，光谷开工建设国家存储器基地。作为集成电路的“主产地”，正形成材料、设计…
