丰田旗下公司联手 Orbray 开发钻石功率器件,豪赌第四代半导体

据日刊工业新闻报道,日本精密零组件制造商 Orbray 宣布,已与丰田旗下车载半导体研发企业 Mirise Technologies 签订协议,共同研发钻石功率半导体

报道称,Mirise 和 Orbray 将结合二者的钻石晶圆基板与功率元件技术,共同研发直立式钻石功率元件,以满足电动车需求。其中,Orbray 将负责开发 P 型导电性钻石晶圆基板,Mirise Technologies 则开发功率元件之中的持续耐电压结构。

丰田旗下公司联手 Orbray 开发钻石功率器件,豪赌第四代半导体
▲ 图源:Obray

报道指出,双方签订了为期 3 年的合作协议。预计钻石功率半导体将在 10 年后可实现实用化。Orbray 将投资 100 亿日元(IT之家备注:当前约 5.03 亿元人民币)新建生产车载功率半导体用钻石晶圆基板等产品的工厂,ECU 等电动车零组件也将在该厂进行量产。

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