据彭博社报道，日前，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目，小于 3 亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。
根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的527亿元美元的补贴计划当中，将有390亿美元作为“芯片制造补贴”，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
附最新《芯片法案》半导体制造补贴申请流程和时间表：
* 对于先进节点的商业制造设施：现在正在以滚动方式接受预申请（可选）和完整申请。
* 对于当前一代和成熟节点的商业制造设施：目前正在滚动接受预申请（可选但建议），并将从 2023 年 6 月 26 日开始滚动接受完整申请。
* 对于资本投资等于或超过 3 亿美元的大型材料和制造设备供应商设施项目：将从 2023 年 9 月 1 日开始滚动接受预申请（可选但建议），并滚动接受完整申请从 2023 年 10 月 23 日开始。
* 对于所有潜在申请人：该部门继续滚动接受意向书，以进一步了解感兴趣的项目并进行有效的申请审查。
目前尚未推出的《芯片法案》半导体制造激励申请流程和时间表：
* 对于 3 亿美元以下的小型材料和制造设备供应商设施项目：将在秋季发布额外的资助机会，并提供有关申请流程和时间表的详细信息。
* 对于商业研发设施：随后将发布单独的资助机会，并提供有关申请流程和时间表的详细信息。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
