上海嘉定国际汽车芯片创新总部项目即将启动建设

据“上海嘉定”微信公众号报道,2023年年底,上海嘉定国际汽车芯片创新总部项目将启动建设。项目总投资3.3亿元,预计2025年7月竣工,2026年达产。该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界,占地面积近7000平方米,将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后,计划引进20家以上芯片企业入驻,达产后年营业收入不少于4.4亿元,年缴纳税收不少于4400万元。

在3月召开的2023年嘉定区稳经济强发展工作推进大会上,60个项目集中签约,总投资约155亿元,《关于嘉定区建设世界智能网联汽车创新高地行动方案(2023-2025年)》也同时发布。行动方案提出,到2025年,嘉定智能网联汽车相关产业规模力争达到3000亿元;研发20款具备全球竞争力的智能网联汽车整车产品;打造10款具有全球影响力的知名量产产品;自主研发20款核心汽车芯片;实现20款自动驾驶领域软件量产。在产业培育方面,支持汽车底盘、转向系统、制动系统、汽车电子等传统汽车零部件企业向汽车“新四化”转型;实现优质项目“三个月拿地、三个月开工”。

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