日本半导体制造装备协会（SEAJ）近日发布统计数据，2023年5月，日本半导体制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，创历年同期最高纪录。
日本半导体设备销售额已连续4个月实现增长，1-5月累计销售额达15765.95亿日元（约合792.9亿人民币），同比增长3.1%，创造历史最高纪录。
半导体设备制造商东京电子（TEL）社长河合利树日前表示，半导体需求预计将在2023年下半年进入复兴态势，2024年以后有望再创佳绩；产业主要的驱动力是数据中心的需求，此外智能手机、PC也有换机需求。
日本半导体制造设备的全球市场占有率（以销售额计算）达到30%，仅次于美国，位居全球第二。
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