湖南越摩先进半导体有限公司株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线

近日,湖南越摩先进半导体有限公司株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线。这是继越摩先进株洲高新厂系统级封装生产线量产后,又一条先进封装产品线通线,这既是为满足国内外先进封装市场的需求,也是对越摩原有先进封装产能的扩充与技术工艺的加强升级。

湖南越摩先进半导体有限公司株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线
图片来源:越摩先进半导体

据悉,越摩先进一期项目已全部完成投资,建成总建筑面积超7.7万平米的云龙厂区,随着这条Chiplet产品线的建成通线,使公司封装加工更具规模化、自动化和智能化,进一步提升了先进封装产品全流程、一站式的加工交付能力,将服务于更广泛的半导体市场和客户群体。预计年生产fcBGA产品100万颗和fcCSP产品3亿颗的生产产能,将实现年产值达6-8亿元人民币。

据了解,越摩先进以服务客户为宗旨,以技术推动行业发展,致力建设成为具备多物理域联合设计、仿真、工艺研发全流程、一站式的全球领先封装方案服务提供商。主要面向CPU/GPU/DPU/NPU等高算力领域,北斗汽车导航/压力传感器/车载摄像头等汽车电子领域,MCU/驱动芯片/数据转换等工业控制领域,电源模块等新能源领域,医疗产品/基因检测/脑机接口等生物医疗领域,心率传感器/温度传感器/处理器等可穿戴设备领域。越摩先进以SiP先进封装技术服务优质产业,以技术引领、质量先行的理念提升客户体验。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-06-25 13:47
下一篇 2023-06-25 17:52

相关推荐

  • 新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP

    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其搭载了Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字和定制设计流程已经通过英特尔代工服务(IFS)的Intel 16制程工艺认证,以助力简化功耗和空间受限型应用的芯片设计工作。与同样针对该制程工艺进行优化的高质量新思科技基础 IP和接口IP结合使用,客户能够在先进移动…

    2023-07-31
    00
  • 苹果发布全球首颗3nm PC芯片

    据外媒,苹果公司在线上举行主题为 “Scary Fast” 的特别活动,并公开发布了下一代M系列芯片:M3、M3 Pro、M3 Max。据悉,这些新芯片采用 3nm 先进制程工艺,GPU使用了一种叫做动态缓存的新技术,性能有了大幅度提升,这也是苹果电脑启用自研芯片以来的首次制程节点更新换代。 作为全球首个3nm PC处理器,M3 Ma…

    2023-11-01
    00
  • 华虹半导体上交所IPO首发将于5月17日上会

    上交所上市委5月10日公告,华虹半导体首发5月17日上会。 华虹半导体的主营业务是向客户提供8英寸及12英寸晶圆代工,主要应用于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台,其中,功率器件的营收占比最高。 华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。 华虹集团旗下业务包括集成电路研发制造、…

  • 芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,预计12月底投产

    近日,芯动第三代半导体模组封测项目已主体封顶,计划10月土建竣工,12月底投产。 据悉,该项目总投资8亿元,于2023年2月在无锡动工,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,将建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后,预计年销售15亿元,年纳税1亿元。 据…

    2023-08-31
    00
  • 立昂微12英寸硅片实现大规模化生产

    日前,立昂微在投资者互动平台表示,其12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破,已经实现大规模化生产销售。 技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货,同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。 据了解,立昂微前身为立昂有限。立昂有限成立于2002年,于2011…

发表回复

登录后才能评论