芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与国内专业RISC-V处理器IP及解决方案公司芯来科技共同宣布达成战略合作:经 TÜV SÜD 认证的IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核。

芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系

IAR将为芯来科技的创新产品提供全面的开发工具支持,包括代码编辑、编译、调试等功能,以支持在芯来车规级内核中实现汽车功能安全。芯来NA系列车规级处理器内核满足车载、航天、核能等高可靠性功能需求,通过IAR提供的符合 ISO 26262的专业且全面的解决方案,能缩短车用产品严苛的认证流程,帮助客户加速产品上市时间。

芯来汽车电子方案包含功能安全方案(ASIL-B&ASIL-D),满足ISO26262认证规范流程。从需求到计划均按ISO26262的要求详细记录,实时更新,保证项目的可追溯性。无论是系统性失效还是随机硬件失效,芯来科技都用系统性安全管理工具和安全分析方法来全面符合ISO 26262。增强验证活动,从最大程度上杜绝系统性失效;增加对随机硬件失效的的故障注入计划和报告,为汽车客户提供有说服力的产品诊断覆盖度。完整的安全文档在帮助客户更好使用产品的同时,也为客户SoC/Chip级别的安全认证提供全面支持。

IAR Embedded Workbench for RISC-V是经许多行业标准认证的、开发安全相关应用程序的合格工具,内含强大的IAR C/C++编译程序和调试器。全面的解决方案和专业知识为用户保障了一流的汽车应用性能和安全性。IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版通过了TÜV SÜD的认证,符合10个不同标准的要求,包括 ISO 26262。在经认证的开发工具之上,IAR Embedded Workbench for RISC-V 还提供静态分析工具 C-STAT 来确保代码符合标准。除了强大的技术,IAR还为售出的版本提供有保障的全产品生命周期支持,包括长期客户支持合同、验证服务包以及对已知漏洞和问题的定期报告。

芯来科技CEO彭剑英表示:“我们很高兴能与IAR达成此次合作,IAR Embedded Workbench for RISC-V是业界公认的嵌入式集成开发解决方案的领导者,此次合作必将为芯来未来车规解决方案带来更全面的开发支持。芯来科技NA系列产品满足ISO 26262的认证规范流程,可为计划打造国产内核的汽车芯片厂家提供新的选择。”

IAR首席技术官Anders Holmberg表示:“IAR很高兴能与芯来科技合作以帮助更多潜在客户。RISC-V技术将继续快速向前发展,为创新开辟新天地。我们将通过专业的开发工具支持生态系统和客户,继续推动行业变革。”

未来双方将展开更深入全面的业务和资源合作。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-07-26
下一篇 2023-07-27

相关推荐

  • 中国台湾突发7.3级强震,主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总

    4月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,该区域主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总如下: 1、台积电表示受到波及,部分厂区进行人员疏散,至于受损状况目前还在清查当中。台积电厂房设计以七级为主,目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损,部分机台已暂停运转做停机检查,避免偏移。 2、联电表示,竹科、南科人员…

    2024-04-03
    00
  • 外交部:密切关注美日半导体合作 坚决维护自身利益

    5月29日,中国外交部发言人毛宁主持例行记者会。 共同社记者提问,日本经济产业大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多发表联合声明,同意加强在下一代半导体开发方面的合作,声明称将鼓励两国的半导体研究中心共同努力,制定与芯片相关的技术和人力资源发展路线图。中方是否担心美日半导体合作将对中国产生负面影响? 毛宁表示,我们注意到了有关的报道。我们一贯认为国与国之间的合作不…

    2023-05-30
    00
  • AI 初创公司 Cohere 完成 2.7 亿美元新一轮融资,英伟达领投

    6 月 9 日消息,AI 初创公司 Cohere 6 月 8 日表示,该公司已获得 2.7 亿美元(IT之家备注:当前约 19.25 亿元人民币)的新一轮融资,本轮融资由英伟达、甲骨文和 Salesforce 领投。 Cohere 总部位于加拿大多伦多,其核心业务与微软支持的 OpenAI 类似,专注于为企业客户构建 AI 模型。Cohere 没有透露其估值…

    2023-06-09
    00
  • 中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

    近日,中国电科43所“活性金属钎焊(AMB)基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级,相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域,43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品,实现航空航天领域的国内首次应用。 AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域,解决模块整体散热等问…

    2023-06-26
    00
  • 中国半导体行业协会严正声明!

    据海外媒体报道,美国、荷兰、日本三国政府达成协议,将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实,在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时,也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害,对全球最终消费者的利益造成长期伤害。 中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将…

    2023-05-03
    00

发表回复

登录后才能评论