IC Insights数据显示：2023年世界半导体资本支出约1560亿美元，同比预计将下降14%。
削减幅度最大的是存储类公司资本支出预计为551亿美元，同比降幅为19%。其中，SK海力士资本支出将下降50%（直接腰斩），美光科技的资本支出将下降42%，三星资本支出保持持平。在代工企业方面，2023年资本支出预计为436亿美元，同比将下降11% ，其中，台积电下降12%，格芯下降27%。在IDM方面，资本支出预计为312亿美元，同比将下降7%，其中，英特尔资本支出将下降19%，德仪、意法和英飞凌资本支出将逆势上扬而增加资本支出。其他企业资本支出同比下降17% 。
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9月14日下午，商务部举行新闻发布会，介绍近期商务领域重点工作有关情况，并答记者问。 会上，有记者问，美国商务部长雷蒙多近日声称，美国将继续向中国出售“数十亿美元”芯片，但不会向中国出售“最强大”“最尖端”的芯片。商务部对此有何评论？ 商务部新闻发言人何亚东表示，美方限制对华出口芯片相关措施，违背市场规律，割裂全球半导体市场，不仅损害中国企业正当权益，也严重…
5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。 燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片…
随着智能与互联技术的深入发展，低损耗、高密度的电子部件选用与布局成了重要的技术课题，以半导体来创建包含多个IC和被动元件集成封装的SIP(System in Package)成了现代电子领域的关键创新。该技术已广泛应用于各个行业，包括消费电子、汽车、航空航天和医疗设备。除了模块化的集成方式，SIP技术对元器件的要求也不同，其中元器件贴装的工艺是典型差异之一，…
电子材料咨询公司TECHCET日前发布报告，预计电子气体行业可能出现供应限制。在需求端，由于半导体行业的扩张，前沿逻辑芯片和3DNAND应用对增长的影响最大。随着晶圆厂的扩建在未来几年持续上线，将需要额外的气体供应来满足需求。 电子气体在半导体制造过程中用量大且覆盖85%以上的环节，可被用作环境气、保护气，载气。近年来，随着电子工业的快速发展，电子气体在半导…
2023年8月23日上午，在苏州召开的“2023汽车技术与装备国际论坛——汽车芯片与安全技术论坛”上，由中国汽研与中国汽车芯片产业创新战略联盟联合开展的“车规级MCU芯片国产化替代成熟度评价指标体系研究”项目成果成功发布。来自苏州高新区党工委、重庆长安汽车股份有限公司、华为技术有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、重庆云潼科技有限公司、国家集成电路产业服务…
